品质检验标准20171013 版产品品质检验标准1适用范围所有半成品、成品检验2产品检验项目2.1 外观检验2.1.1焊点2.1.2连接器2.1.3PCBA 板2.1.4五金装配部件2.2 电气性能检验2.2.1烧录：用于写入固件程序2.2.2引脚：检测模块引脚电气连接情况2.2.3通讯：检测模块是否正常收发信号2.2.4发射电流：检测信号发送时所需的电流2.2.5接收电流：检测信号接收时所需要的电流2.2.6发射功率：检测频段范围内所发射的能量2.2.7休眠电流：检测模块低功耗2.2.8增益：用于检测信号放大比率2.2.9固件版本：检测硬件固件版本是否正确2.3可靠性环境试验测试2.3.1老化测试3产品外观标准3.1 焊点标准3.1.1焊接以导线为中心，匀称成裙形拉开。3.1.2焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件出交接平滑，接触角尽可能小。3.1.3表面有光泽且平滑。3.1.4焊点无裂痕、无针孔、无夹渣。3.1.5焊点不能存在漏焊，拉尖3.1.6焊点无焊料引起的短路，无焊盘剥离、脱落3.1.7无冷焊、虚焊、过热3.2 连接器标准3.2.1排针（排母）完全贴板，无高跷，无偏移。3.2.2排针（排母）与PCBA 板呈 90° 直角。3.2.3排针（排母）无残留物，无变形3.2.4排针 （排母）无塑料融化3.2.5SMA 座子无缩 PIN 3.2.6SMA 无偏移，无高翘，无沾锡，无残留物。3.2.7SMA 螺母垫片齐全3.2.8SMA 有防尘帽3.2.9SMA 无堵孔3.3 PCBA 标准3.3.1PCBA 外观无损伤3.3.2PCBA 表面有光泽，无色偏，无油污，无变色，无松香等残留物3.3.3表面无刮伤划痕，无粘锡3.3.4非焊接焊盘无粘锡，无堵孔3.3.5金手指无粘锡3.3.6元器件无空焊、偏移、立碑、高跷、漏焊、松动。3.3.7PCBA 无绝缘漆掉3.3.8PCBA 无飞线，无铜箔剥离、脱落3.3.9PCBA 丝印正确清晰，无模糊、沾污、粘锡3.3.10 板边无毛刺、毛边3.4 组装五金件标准3.4.1螺丝无滑牙、漏装。3.4.2四周无损伤、油漆及电镀脱落。3.4.3丝印正确、清晰，无模糊、沾污、粘锡。3.4.4组装到位，间隙在可控范围内。3.4.5无异物，异响。3.4.6表面有光泽，无色偏，无油污，无指纹，无残留物。3.4.7表面无刮伤、划痕、撞伤。3.4.8组装方向正确无误3.5 包装标准3.5.1正确选择包装方式，参考包装要求办理，特别包装需求时需销售提供变更信息。3.5.2编带包装，参考《编带包装作业规范》。4电气性能检验标准4.1参考产品测试规范及《标准作业指导书》5可靠性环境测试标准5.1参考《老化测试规范》6品质缺陷严重性分极备注： B 类质量特性包含A 类 B 类质量特性。7品质检验缺...
