XXXXXXXXXXXXX 质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB 元器件封装建库规范第 A 版受控状态： 发放号：2006-11-13 发布 2006-11-13 实施XXXXXXXXXXX 发布1 编写目的制定本规范的目的在于统一元器件 PCB 库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。2 适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以 CADENCE ALLEGRO 作为 PCB 建库平台。3 专用元器件库3.1 PCB 工艺边导电条3.2 单板贴片光学定位（Mark）点3.3 单板安装定位孔4 封装焊盘建库规范4.1 焊盘命名规则4.1.1 器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_[Width]，如下图所示。通常用在 SOP/SOJ/ QFP/ PLCC 等表贴器件中。 如：SMD32_304.1.2 器件表贴方型焊盘：SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ4.1.3 器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。通常用在 BGA 封装中。 如：ball204.1.4 器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D 代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。4.1.5 器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D 代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。4.1.6 散热焊盘 一般命名与 PAD 命名相同，以便查找。如 PAD45CIR20D4.1.7 过孔：via[d_dirll]_[description]，description 可以是下述描述：GEN：普通过孔； 命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径Via05_BGA： 0.5mm BGA 的专用过孔；Via08_BGA： 0.8mm BGA 的专用过孔；Via10_BGA： 1.0mm BGA 的专用过孔；Via127_BGA：1.27 mm BGA 的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln 指从第 m 层到第 n 层的盲孔，n > m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4 等。4.2 焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于 IC 器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘 CAD 制作尺寸。一般来说 QFP、SOP、PLCC、SOJ 等表贴封装的焊盘 CAD 外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA 封装的焊盘 CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘 CAD 孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。焊盘分为钻孔焊盘与表...
