第六章 SMT 作业指导一.锡膏印刷作业指导作业任务:在需要定位 SMT / DIP 零件的焊垫上印刷锡膏
作业指导:1. 真校正钢模,使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准
2. 印刷锡膏前,首先确认 PCB 版本及型号同钢模是否相符
3. 将 PCB 放入印刷台定位柱,固定 PCB
4. 将经解冻的焊锡膏充分搅拌后,放一部分入钢模,并及时将焊锡膏封盖好
5. 在印刷锡膏过程中,注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀;刮刀与钢模夹角应保持在 60--70 度之间;印刷速度应保持在30--50mm/s
6. 焊锡膏印刷后,应一次性尽快把钢模揭开,并小心取出已印锡膏的 PCB
7. 在印刷的过程中,应对 80%以上进行全面的印刷质量检查,如发现不良,及时予以调整改正
8. 印刷锡膏时,每印刷 1-5 片 PCB,必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次,保证锡膏的印刷质量
9. 印刷台应保持清洁,擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换
二.贴片机装料作业指导1、Feeder 装料 1
1 配料员根据产品贴片机定位用料表,将卷装料装配在 Feeder 上,所选 Feeder 依料件的包 装规格而定,并在 Feeder 上贴上料件标签
2 配料员根据电脑中的 Component Assignment(物料清单表)将已上好料的 Feeder 装在贴 片机 Feeder 座上
3 将所有料装配完后再与 Component Assignment(物料清单表)核对一遍,确保正确
4 生产期间,某一 Feeder 上的料贴装完后,机器会报警提示,配料员根据机器错误信息提 示,将对应位置的 Feeder 取下,装上该位置所需的料件,并填好补料记录
2、Tray Changer:YTF31A 或 ATS27A 装料 2
1 配料员根据工程技术人员提供的方向,将塑料盘固定在供料钢盘右上角位置