高速 PCB 设计准则(转) 减少串扰的措施1. 增加平行线之间的间隔，不要走长的平行线；线间距不小于线宽；2. 如果空间允许，在两条平行线之间加一条地线。3. 微带线中导线尽量与地平面接近（小于 10mil），4. 在地平面的边沿尽量不要走线5. 争取做到负载匹配，通过减小反射的方法来减小串扰6. 如果需要，可以进行自屏蔽7. 关键信号线布在中间层（上下都是地平面）；切中间层线与线的间隔要大于表层8. 差分线一定要平行等长。9. 走线要充分考虑回流路径，不要‘跨越’地平面-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------减少 EMI 措施1. 在 top 和 bottom 的覆铜区域上每隔 1/20 波长的距离打孔接地。2. 减小传输线分布电感，增加分布电容。即减少 Z0。3. 当信号换层时，如果参考平面是 GND1 和 GND2，那么在信号过孔的旁边多打一些GND1-GND2 过孔；如果参考平面是电源层和地层，那么在信号过孔的旁边加一些电容。4. 器件的布局：按照器件的功能和类型、按照电源的类型、按照共地和转换点。5. 一定要让电源层和地层尽量的接近。-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------PCB 布线规则1. 高频信号靠近地平面2. 电源层和地层设计满足 20H 规则。即地平面的边缘比电源平面大 20H（H 是电源层和地层之间的距离）3. 将时钟信号走在中间层4. 地平面完整，不要被割断。5. 信号走线尽量不换层；如果一定要换层要保证其回路的参考平面一致；如果不一致，需要加过孔（地对地）或电容（电源对地）。6. 走线长度（英寸）数值上大于信号的上升时间（纳秒），就应该考虑加串联电阻了。7. 减小走线的不连续性。例如线宽不要突变，拐角不要小于 90 度，不要形成环。8. 重要信号周围加上保护地线。9. 对于跨地信号，想办法保证回流面积。关于 EMI 设计的叠层关系2008/11/25电路板的叠层安排是对 PCB 的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的 EMC 性能。 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层); 2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的叠层： 2.1 单面板和双面板的叠层； 对于两层板来说，由于...
