气相沉积电路涂层的特殊电气绝缘性能 作者：Richard Quade 特殊涂敷服务公司 SCS® Parylene 涂敷服务 印第安纳州 印第安纳波利斯市电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系。绝缘性涂层最重要的特点是涂覆的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。 本篇描述了真空沉积聚对二甲苯（Parylene）共形涂层，它是一种绝缘材料，其性能可以满足电路组件的涂层需要。聚对二甲苯是热塑性聚合物家族中的成员，它们能通过稀薄的气体附着在表面，而不是通过传统的喷涂或浸涂工艺来涂敷。 这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无针孔。聚对二甲苯在基材上形成薄薄的一层厚度均匀的涂层——不同的是，液体涂层可能会聚集在内角上或夹在元件之间。正因为如此，传统涂敷会随着温度变化产生机械应力。根据粘度、工作温度及所选应用方法的不同，液体共形涂层的厚度公差能够调整在± 50%范围内。Parylene 在基材上的厚度，与真空沉积停留时间以及真空涂敷用的汽化原材料量有关。这种高分子薄膜最终的厚度能够被控制在±10%精度范围内。Parylene 一般一次涂敷的厚度从 0.1 微米~75 微米不等，涂敷速度可达到每小时 5 微米。当一层的厚度为 12.7 微米以上时，涂敷材料能满足 MIL-I-46058 中规定的涂层防护和电气绝缘标准要求。沉积过程通过气相聚合，Parylene 真空沉积 在真空容器内被涂敷的基材上。它作为一种共形涂层能够涂到所有暴露的表面、拐角和裂缝里。因为 Parylene 不是液体，所以在涂敷过程中它不会聚集、桥接或形成弯月面。Parylenes 在大约 0.1 托（图 1）真空条件下形成。在这些条件下，在沉积室内气体分子的平均自由程只有 0.1 厘米。这样，待封装物体的每一面都会受到气态单体不规则的撞击，形成高度共形的涂层。在沉积过程中没有液相，且基材的温度接近环境温度。图 1——Parylene 真空沉积过程在物体涂敷 Parylene 前，应去除油和杂质使粘附牢靠。有些器件上需要使用胶带或硅橡胶材料作保护，以防止聚合物涂层涂到器件上的电接点或不能涂敷的区域。有些小物体可以采用有效的滚动方法涂敷 Parylene，工件架一般用于在沉积过程中支撑需要涂敷的物件。聚对二甲苯Parylene 聚合物通常有三种形式：ParyleneC，Pa...
