印制电路板检验规范VIP免费

印制电路板检验规范印制电路板检验规范讨论稿操纵类别：版本号：A拟制/日期：10/15/04审核/日期：批准/日期：技术文件印制电路板检验规范贝码：第 1 贝共 4 页文件号：讨论稿版本：A 修改状况：01 目的为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。检验方法和抽样方案。2 适用范畴本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。3 引用标准GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）4 进货检验程序印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。5 检验要求与检验方法5.1尺寸检验项目要求备注SMT 焊盘尺寸公差SMT 焊盘公差满足+20%定孔位公差公差 W±0・076mm 之内孔径公差类型/孔径 PTHNPTH0-0.3mm+0.08mm/-00±0.05mm0.31-0.8mm±0.08mm±0.05mm0.81T.60mm±0.10mm±0.08mm1.61-2.5mm±0.15mm+0.1mm/-02.5-6.3mm±0.30mm+0.3mm/-0板弓曲和扭曲对 SMT 板 W0.7%,专门要求 SMT 板 W0.5%,对非 SMT 板 W1.0%；(FR-4)对 SMT 板 W1.0%,对非 SMT 板 Wl.5%；（高频材料）板厚公差厚度应符合设计文件的要求板厚 W1.0mm，公差土 0.10mm；板厚三 1.0mm,公差为±10%外形尺寸应符合设计文件的要求板边倒角（30°、45°、70°）±5°；CNC 铳外5.1.1 检验要求技术文件印制电路板检验规范贝码：第 2 贝共 4 页文件号：讨论稿版本：A 修改状况：05.1.2 检验方法用测量精度小于等于 0.02mm 的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。5.2外观检验5.2.1检验要求项目要求备注成品板边板边不显现缺口或者缺口/白边向内深入 W板边间距的 50%，且任何地点的渗入 W2.54mm；UL 板边不应露铜；板角/板边损害板边、板角损害未显现分层露织纹织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖凹点和压痕直径小于 0・076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的 5%；凹坑没有桥接导体；表面划伤划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维；铜面划伤每面划伤 W5 处，每条长度 W15mm镀金插头插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口 W0・15mm 且不超过 3 处，总面积不超过所有金手指的 30%,不准许上铅锡；金手指划伤不露铜和露镍，且每一面划伤不多于 2 处绿油上金手指绿油上金手指的长度＜1/5 金手指长度的50%（绿油不承诺...