PCB（印制电路板）是一项技术难度高，生产工艺复杂，资金投入量大的高科技产品。随着电子产品的集成化和小型化趋势，对印制电路板的体积要求越来越小，随之要求的是多层技术和高密度技术，致使印制电路板的制造越来越复杂。能否制造出高质量，高复杂及高精密度的印制电路板，生产设备尤其重要。而在 PCB 生产设备中，激光光绘机是 PCB 生产的关键设备，它的精度决定了生产印制电路板的精密度。Q/SLEC001-20011、 范围本标准规定了有关激光光绘机的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装及运输和贮存。2、 引用标准下列标准包含的条文，通过本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方探讨、使用下列标准最新版本的可能性。 外观尺寸说明GB191―1990包装储运图标标志GB2423.1―1989电工电子产品基本环境试验规程试验 A：低温试验方法GB2423.2―1989电工电子产品基本环境试验规程试验 B：高温试验方法GB2423.3―1992电工电子产品基本环境试验规程试验 Ca：恒定湿热试验方法GB4943―1995信息技术设备（包括电气事务设备）安全GB5080.7―1986设备可靠性试验，恒定失败率假设下的失败率与平均无故障时间的验证方法。GB6881―1986声学―噪声源声功率级的测定混响室精密法和工程法HB6158―1988 可靠性试验故障分类3、 技术要求 3.1 主要设计要求本机采用 He-Ne 激光器作为光源，声光调制器作扫描激光的控制开关，由计算机发送的图形信息经 RIP 处理后进入驱动电路控制声光调制器工作，被调制的Ⅰ级 4 路衍射激光，经物镜聚焦在被滚筒吸咐的胶片上，滚筒高速旋转作纵向主扫描，光学记录系统横移作副扫描，两个扫描运动合成，实现将计算机内部处理的图形信息以点阵形式还原在胶片上。3.2 主要技术性能3.2.1 光绘幅面：508mm×406mm3.2.2 扫描线密度：4000DPI3.2.3 重复精度：误差<0.02mm3.2.4 滚筒转速：1350 转/分3.2.5 成像速度：11.8 分钟/整幅3.2.6 记录介质：4mil/7mil 光绘菲林3.2.7 光绘光源：波长为 632.8mm，空间模式为 TEM，输出光功率 2-2.5mW，He-Ne 激光。3.2.8 声光调制器：中心频率为100MHZ，四路超声频率为 88 MHZ，96 MHZ ，104 MHZ，112 MHZ，每路衍射效率为 1-3%。3.3 外观和结构要求 外观尺寸说明宽度1030 毫米高度1200 毫米深度660 毫米重量350 公斤结构方式：外滚筒式四路激光并行扫描。3.4 安全3.4.1 产品的...
