PCB 行业常用语言中英文对照表排序英语简称注解AAccelerate Aging加速老化使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。Annular Ring 是指孔周围的导体部分。Artwork 用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。Artwork Master 通常是有精确比例的菲林，其按 1：1 的图案用于生产 “Production Master”。BBack Light背光法是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material基材绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。Board thickness 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层。CC-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。Circuit Card 见“Printed Board”。Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。Creak裂痕在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时...
