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目 录1 范围 .................................................................42 规范性引用文件 .......................................................43 术语和定义 ..........................................................43.1 冷焊点 ..........................................................44 回流炉后的胶点检查 ...................................................4文 件 编 号： 版 本： 制 修 订 单 位： 制 修 订 日 期： 制 定 者： 审 查： 核 准： SMT PCBA 品质检验标准NO版本修订页次发行日期修订内容修改人批准人1A2013.5.155 焊点外形 ............................................................. 5.1 片式元件——只有底部有焊端 .......................................5-65.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有 1、3 或 5 个端面 .........7-115.3 圆柱形元件焊端 ..................................................12-155.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 .................................... 15-175.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 .........................................18-225.6 圆形或扁平形（精压）引脚 ........................................22-245.7 “J”形引脚 .....................................................24-285.8 对接 /“I”形引脚 ................................................28-305.9 平翼引线 ........................................................315.10 仅底面有焊端的高体元件 .........................................31-325.11 内弯 L 型带式引脚 ................................................32-345.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 .........................................34-375.13 通孔回流焊焊点 .................................................37-386 元件焊端位置变化 .....................................................38-397 焊点缺陷 .............................................................7.1 立碑 ............................................................407.2 不共面 ...........................................................407.3 焊膏未熔化 ................................................