PCB设计规范生产可测性要求(7)VIP专享VIP免费

PCB 设计规范——生产可测性要求 1 范围本标准规定了 PCB 的生产可测性设计要求。本标准适用于 PCB 的设计。2 定义 本标准采用下列定义。2.1%3%在线测试（ICT）也称内电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试器件，网络电气特性的一种测试方法。2.2%3%功能测试通过功能测试仪模拟被测试单板实际运行的环境来确认单板所有的功能的一种测试方法。3 基本要求3.1%3%总体方案确定的子系统、模块或单板应有通讯接口。3.2%3%为子模块和单板所确定的软件和硬件接口应尽量统一和标准。3.3%3%应尽量采用具有自检和自环等自测试功能的元器件。3.4%3%在总体方案中为子模块和单板的自测试功能分配或预留一定的命令编码。3.5%3%为使在线测试可行和方便，单板上的元器件（特别是 SMT 器件）应设计测试点，或者采用具有边界扫描测试（BST）功能的 IC。4 在线测试对 PCB 设计的要求4.1%3%测试点的设置准则4.1.1如果一个节点网络中有一个节点是连接到贯穿的器件上，那么不必设置测试点。4.1.2如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（都是数字器件），那么此网络不必设计测试点。4.1.3除了上述两种情况及本标准 4.4 所描述的情况以外，每个布线网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每 2A 电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。4.1.4测试点的密度不超过 30 个/inch2。4.2%3%测试点的尺寸要求4.2.1测试点的自身尺寸要求a） 尽量使元器件装在 A 面（Top side），B 面（Bottom side）器件高度应尽量避免超过 150mil；b） 采用金属化通孔，通孔大小为 Φ 外≥0.9 mm（36 mil）, Φ 内≤0.5 mm（20 mil）；c） 或采用单面测试焊盘，焊盘大小 Φ≥0.9 mm（36 mil）；d） 相邻测试点的中心间距,优先选用 d≥1.8 mm（70 mil），可以选用d≥1.25 mm（50 mil）；e） 测试点是必须可以过锡的（打开防焊层）。Test padViaddddEdge of boarddd4.2.2测试点与通孔的间距 d（见图 1）推荐 0.5 mm（20 mil）最小 0.38 mm（15 mil） 图 1 测试点与通孔间距 4.2.3测试点与器件焊盘间距 d（见图 2）推荐 0.5 mm（20 mil）最小 0.38 mm（15 mil） 图 2 测试点与器件焊盘间距4.2.4测试点与器件体间距 d（见图 3）推荐 1.27mm（50 mil）最小 0.76mm（30 mil...