移动通信终端实训指导书朱文元 编著第二版广东邮电职业技术学院2004 年 5 月目录：实训大纲和实训安排第一部分 SMD 元器件吹焊技能一、实训目标二、实训器材三、原理知识(一) 常用集成电路的种类(二) 吹焊设备(三) 辅助工具和材料(四) 焊接温度和时间(五) SMD 元器件的焊接方法(六) SMD 元器件的拆焊方法(七) 焊点质量的判别四、实训内容和要求第二部分 综合故障检测一、实训目标二、实训器材三、原理知识四、实训内容和要求附录补充知识电路图实训大纲和实训安排一、对象：职业技术学院二年级无线通信专业学生
二、知识和技能要求：具备一定的电子电路、高频电路、移动终端等课程知识和万用表、示波器、频谱仪等仪器仪表的使用技能，具备一定的测试技能
三、目标： (1) 初步掌握移动通信终端元器件的吹焊技能
(2) 掌握相关吹焊设备、材料的使用方法
(3) 学会综合运用所掌握的知识和技能对移动终端故障进行检测的方法
四、时间安排： 实训总课时为 14 课时，如时间和设备条件许可，可增加到 26 课时
第一部分 SMD 元器件吹焊技能一、实训目标(1) 掌握移动通信终端 SMD 元器件的吹焊技能
(2) 掌握相关吹焊设备、材料的使用方法
二、实训器材防静电温控电焊台、热风拆焊台、旧手机主板(带若干集成块)、镊子、助焊剂(松香)、清洗剂(天哪水或无水酒精)、带灯放大镜、焊锡丝、吸锡带
三、原理知识手机电路板采用高密度合成板，具有多层结构，主板正反两面都焊有表面安装元器件（SMD）
SMD 元器件的采用一方面使得手机主板体积缩小、更加美观、更加有利于元器件的安排和走线、电气性能更好，但另一方面会导致元器件密集、焊锡少，容易因手机的摔碰、受潮、入水等原因造成元器件虚焊或与电路板接触不良，从而造成手机各种各样的故障
在手机的使用过程中，也会因各种原因造成 SMD 元器件的损坏
可见，SMD
