移动通信终端实训指导书朱文元 编著第二版广东邮电职业技术学院2004 年 5 月目录:实训大纲和实训安排第一部分 SMD 元器件吹焊技能一、实训目标二、实训器材三、原理知识(一) 常用集成电路的种类(二) 吹焊设备(三) 辅助工具和材料(四) 焊接温度和时间(五) SMD 元器件的焊接方法(六) SMD 元器件的拆焊方法(七) 焊点质量的判别四、实训内容和要求第二部分 综合故障检测一、实训目标二、实训器材三、原理知识四、实训内容和要求附录补充知识电路图实训大纲和实训安排一、对象:职业技术学院二年级无线通信专业学生。二、知识和技能要求:具备一定的电子电路、高频电路、移动终端等课程知识和万用表、示波器、频谱仪等仪器仪表的使用技能,具备一定的测试技能。三、目标: (1) 初步掌握移动通信终端元器件的吹焊技能。(2) 掌握相关吹焊设备、材料的使用方法。(3) 学会综合运用所掌握的知识和技能对移动终端故障进行检测的方法。四、时间安排: 实训总课时为 14 课时,如时间和设备条件许可,可增加到 26 课时。第一部分 SMD 元器件吹焊技能一、实训目标(1) 掌握移动通信终端 SMD 元器件的吹焊技能。(2) 掌握相关吹焊设备、材料的使用方法。二、实训器材防静电温控电焊台、热风拆焊台、旧手机主板(带若干集成块)、镊子、助焊剂(松香)、清洗剂(天哪水或无水酒精)、带灯放大镜、焊锡丝、吸锡带。三、原理知识手机电路板采用高密度合成板,具有多层结构,主板正反两面都焊有表面安装元器件(SMD)。SMD 元器件的采用一方面使得手机主板体积缩小、更加美观、更加有利于元器件的安排和走线、电气性能更好,但另一方面会导致元器件密集、焊锡少,容易因手机的摔碰、受潮、入水等原因造成元器件虚焊或与电路板接触不良,从而造成手机各种各样的故障。在手机的使用过程中,也会因各种原因造成 SMD 元器件的损坏。可见,SMD 元器件的修复、更换技能是手机维修中的一项基本的、关键的技能,而这又很大程度上取决于维修人员吹焊水平的高低。手机 SMD 元器件的吹焊技术是手机维修人员必修的基本功。SMD 元器件发生故障,维修起来比普通的元器件要麻烦不少。掌握 SMD 元器件的吹焊技能不能一蹴而就,需要反复练习,才能熟能生巧。下面就和 SMD 元器件的吹焊技能相关的知识、需要用到的相关设备和材料分别进行介绍。(一) 常用集成电路的种类 手机电路板上的 SMD 元器件除了电阻、电容、电感、二极管、三极管等小元件外...