检查后综合评估结论：检查类别检查项目结果问题描述关注度1：结构工程师是否已确认结构定位图；Y/N☆☆☆2：接插件的定位是否准确：结构图中的定位孔应和器件的定位孔重合；器件的外边应和结构图的外边重合；Y/N☆☆☆3：PCB的禁止布线区，限高是否满足要求；Y/N☆☆☆4：PCB中的定位孔位置大小是否和结构的要求一致．定位孔的旁边是否有挨得太近的器件（保留间距大于1mm）；Y/N5：器件之间的距离是否达到生产的安全距离（至少丝印不能交叉，Pad的间距不能小于0.3mm）；Y/N6：元件和走线离板边要有一定安全距离（间距不能少于0.5mm）；Y/N7：开关的方向是否符合结构要求（如滑动开关，电源开关等）；Y/N8：接插件的型号，方向，顺序是否和要求一致，位置是否合理；Y/N☆☆☆9：母板，子板的连接座的方向，顺序是否一致，位置是否合理；Y/N10：BGA与周围的元器件间距不能小于1.0mm；Y/N11：新器件的封装，脚位定义，电气连接都需校对；Y/N☆☆☆☆☆12：手焊器件的Pad与SMT PAD的距离不能少于2mm；Y/N☆☆☆13: PCB对角防置Mark点(焊盘直径1.0mm，黑化直径大于2.0 mm,板边距离大于2.5mm）；Y/NPCB Layout审核表产品型号名称: 检查参与人员： Layout工程师： 时间日期：结构第1页14：贴片元器件的管脚上是否有过孔（0402的排组Pad上不能有过孔，其它器件的Pad尽量不要有过孔，如果无法避免，需要考虑焊接的可靠性）Y/N15：PCB需要按功能模块划分shielding（最少应分数字和RF两个不同的shielding区域）；Y/N16：Shielding框的宽度设为0.9mm，PAD做波段设计，每4mm长度，以0.7mm的绿漆隔开；shielding定位孔的周边pad需比定位孔寬0.3--0.5mm；兩Shielding can之間Pad間距應至少保持1mm或以上；Y/N17：确认Shielding边框没有除地网络的其他网络；Y/N1：确保从原理图导入的网表无误（务必在审核PCB时实际导入，核对）；Y/N☆☆☆☆☆2：核对PCB的板层设置是否合理；Y/N3：用PCB软件检查安全间距和连接，PCB设计规则检查中出现的错误需要逐一确认、排除；Y/N☆☆☆☆☆1：电池到系统电源的的检查，要求尽量短，粗，考虑温升；Y/N2：Adapter、USB到系统电源的检查，要求尽量短，粗，考虑温升；Y/N3：Adapter经充电IC到电池的检查，要求尽量短，粗，考虑温升；Y/N5：PMU和RK3066距离20-10MM的距离比较合适，发热器件(如电感)也应该保持10mm左右的距离；Y/N4：系统电源到core，Logic的检查：主 要检查DCDC，Vcore的走 线 ，滤 波电容 ，一般 主...
