PCB可生产性设计技术协议VIP免费

PCB 可生产性设计技术协议 甲方： 乙方：广州杰赛科技股份有限公司印制电路分公司 为了提高工作效率及避免或减少损失，双方经协商，达成如下印制电路板（PCB）常规性制作协议： 一、数据文件、图纸及加工说明文件 1. 乙方遵循按甲方所提供的数据文件及加工说明文件进行 PCB 加工的基本原则，以确保设计与加工成品的一致性。如确因数据文件不能完整、正确地描述电路板设计要求时，则按甲方所提供图纸进行加工。 2. 甲方提供的数据文件应尽量是 RS274-X 或 RS274（包括光圈表）格式的Gerber文件，其中应包含 NC DRILL（钻孔）文件。若直接提供 PCB 设计文的，甲方应在加工说明文件中注明设计软件的详细名称、版本号及补丁号，以免转换Gerber文件时出错。 3. 甲方提供的数据文件、图纸及加工说明文件应该具体、准确，并且确保一致性及唯一性，加工说明应包含基本工艺要求（喷锡、插头镀金、镀水金、化学沉镍金、印阻焊等），尽量避免笼统及非唯一性的资料描述。 4. 当乙方发现甲方提供的图纸与数据文件不一致或设计明显与常规不符时，有义务提醒甲方相关设计人员，并进行确认。因此而耽误的时间，可要求甲方适当延长交货期。 二、可加工性设计准则（以下对应过孔、元件孔的盘统称“孔盘” ） 1、线路、孔、焊盘及孔盘 （1） 设计文件中线、焊盘、过孔、器件孔应该采用正确的图素表达。 （2） 若发现线路上的断开的线头，与甲方确认。 （3） 允许删除内层无电气连接功能的孤立盘。 （4） 为避免外形加工时板边露铜或损伤线路及孔环 ● 内层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应≥20mil，否则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边20m il； ● 外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离应≥12m il，否则，须允许切削线路、铜面、焊盘至离板边12m il； ● 须做V-CUT 的板，内外层线路、铜面、孔盘、焊盘离板边设计距离均应≥20m il,否则，须允许切削线路、铜面、孔盘至离板边20m il； 如上述切削将导致内层线路、铜面连接线变细、断线或孔盘、焊盘破环时，应与甲方确认后，方可进行切削。 （5） 对于线路层尺寸为0 的元素，与甲方确认。 （6） 当焊环宽度≤6m il 时，建议使用泪滴形孔盘，如未使用允许增加泪滴铜，以提高可靠性。注意 BGA 封装器件使用泪滴形焊盘时，实际可焊接区域的形状将不是圆。 （7） 对于基铜厚度≤35μ m （1 盎司）的线路板，网格间距应≥8m il，基铜70μ m...