PCB 电镀工艺流程 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3 级纯水洗→烘干
PCB 电镀工艺流程说明 一、浸酸 1、作用与目的 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化; 在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面; 此处应使用 C
二、全板电镀铜 1、作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度; 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在 180 克/升，多者达到 240 克/升; 硫酸铜含量一般在 75 克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发 挥 光泽效 果 ; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果; 2、全板电镀的电流计算一般按2A/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长×板宽×2×2A/DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过 32 度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统
3、工艺维护 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH 补充添加; 检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象; 每隔 2-3 小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净; 每周要定期分析铜缸硫酸铜(1 次/周)，硫酸(1 次/周)，氯离子(2 次/周)含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料;
