阻抗计算： 1. 介电常数Er Er（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4，该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ（高频）。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1MHz)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4．2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。 7628----4.5（全部为1GHz状态下) 2116----4.2 1080----3.6 2. 介质层厚度 H H（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确 ，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为： 1080 厚度 0.075MM、 7628 厚度 0.175MM、 2116厚 度 0.105MM。 3.线宽 W 对于 W1、W2的说明： 此处的W=W1，W1=W2. 规则：W1=W-A W—-设计线宽 A—–Etch loss (见上表) 走线上下宽度不一致的原因是：PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀，因此腐蚀出来的线呈梯形。 4.绿油厚度： 因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值 0.5mil。 5.铜箔厚度 外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有 0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或 1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近 1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个 um。 W1 W A Base copper thk For inner lay er For ou ter lay er H OZ 0.5MIL 0.8MIL 1 OZ 1.0MIL 1.2MIL 2OZ 1.5MIL 1.6MIL 表层铜箔： 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和 35um。加工完成后的最终厚度大约是 44um、50um和 67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。 走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下： 铜厚(Base copper thk) COPPER THICKNESS(T) For inner layer For outer layer H OZ(Half 0.5 OZ) 0.6 MIL 1.8 MIL 1 OZ 1.2MIL 2.5MIL 2 OZ 2.4MIL 3.6MIL 铜箔厚度单位转换： 铜箔厚度（um） 铜箔厚度（mil） 铜箔厚度（OZ） 18um 0.7mil 0.5 OZ 35um...
