我们在画好 PCB 后，将其发送给 PCB 板厂打样或者是批量生产,我们在给板厂下单时，会附上一份 PCB 加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种 PCB 表面处理工艺，而且不同的 PCB 表面处理工艺，其会对最终的 PCB 加工报价产生比较大的影响，不同的 PCB 表面处理工艺会有不同的收费。老 wu 想在这里跟大家聊一下目前多内 PCB 板厂常见的 PCB 表面处理工艺、不同的 PCB 表面处理工艺的优缺点和适用场景。那为什么要对 PCB 表面进行特殊的处理呢？因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB 在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。目前国内板厂的 PCB 便面处理工艺有：喷锡（HASL,hotairsolderleveling 热风平整）、沉锡、沉银、OSP（防氧化）、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的 PCB 表面处理工艺。对比不同的 PCB 表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的 PCB 表面处理工艺能够（这里讲的是性价比，即以最低的价格就能满足所有的 PCB 应用场景），所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。巩为表而处理工艺物理性能热风整平（喷錫）化学锡化学银有机可焊保护剂（OSP）电镀银金 f 电镀金）化学!保存寿命（月）12121266可经历冋流次数45544成本中等中等中等低高工艺复杂度高中命中等低—'髙工艺温度250 迟50704055^60J7 度范围（um）1-250.05-0.20.8-1.20.2-05N1：4—5AU>0.05A,下边来对比一下不同的 PCB 表面处理工艺的优缺点和适用场景TTYWTTTWmwnTWTWl]fiT 需 iil^fiiia*0rntlimiHiiinHiTTTTTITrTinnT裸铜板优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情況下）。缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在 2 小时内用完,因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板（HASL,HotAirSolderLevelling，热风平整）优点：价格较低，焊接性能佳。缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在 PCB 加工中容易产生...
