光刻工艺的对准方法与流程 本 发 明 涉 及 光 刻 工 艺 技 术 领 域 ， 尤 其 涉 及 一 种 光 刻 工 艺 的 对 准 方 法 。 背 景 技术 ： 在 采 用 光 刻 工 艺 生 产 存 储 器 件 时 ， 第 二 功 能 层 图 形 与 第 一 功 能 图 形 之 间需 要 保 持 精 确 的 对 位 ， 才 能 确 保 器 件 正 常 的 工 作 。为 实 现 上 述 精 确 对 位的 目 标 ， 在 第 一 功 能 图 形 掩 膜 版 上 放 置 对 位 标 记 ， 通 过 第 一 功 能 图 形 光刻 和 刻 蚀 把 相 应 对 位 标 记 留 在 硅 片 上 ， 在 后 续 的 第 二 功 能 层 光 刻 工 艺 过程 中 通 过 侦 测 第 一 功 能 图 形 的 对 位 标 记 的 位 置 完 成 上 下 层 图 形 的 对 准 。在 该 工 艺 过 程 中 ， 由 于 第 一 功 能 图 形 的 对 位 标 记 图 形 已 经 通 过 化 学 机 械抛 光 工 艺 进 行 平 坦 化 ， 非 透 明 的 第 二 功 能 层 金 属 薄 膜 沉 积 后 ， 第 二 功 能层 光 刻 曝 光 工 艺 时 光 刻 机 无 法 侦 测 到 BE 的 对 位 标 记 光 学 信 号 ， 最 终 导致 无 法 完 成 第 二 功 能 层 光 刻 工 艺 。 为 解 决 上 述 问 题 ， 通 常 在 沉 积 磁 隧 道 薄 膜 之 前 ， 增 加 一 张 过 渡 掩 膜 ， 把对 位 标 记 和 套 刻 标 记 制 作 到 氧 化 物 介 质 中 ， 第 二 功 能 层 薄 膜 沉 积 之 后 ，上 述 标 记 处 仍 然 保 持 表 面 凹 凸 结 构 ， 因 此 可 以 为 第 二 功 能 层 光 刻 时 提 供对 准 信 号 和 套 刻 信 号 。 但 上 述 方 法 存 在 两 个 明 显 的 缺 陷 ： 一 是 第 二 功 能层 与 第 一 功 能 图 形 的 对 位 无 法 直 接 监 测 ， 只 能 通 过 第 二 功 能 层 ， 过 渡 掩膜 和 第 一 功 能 图 形 之 间 的 相 对 位 置 来 间 接 完 成 ， 增 加 了 套 刻 性 能 的 不 稳定 性 和 在 线 控 制 的 复 杂 性 ； 二 是 因 为 过 渡...
