Plasma工作原理介紹工作原理清洁效果的检验PullandSheartestsWatercontactanglemeasurementAugerElectronSpectroscopicAnalysisPlasma机构原理圖Plasma產生的原理Plasma產生的條件Ar/O2Plasma的原理PlasmaProcessPlasmaParameter--(pc32系列)Plasma功效早期,日本为了迎合高集成度的电子制造技术,开始使用超薄镀金技术,镀金厚度小于0
但问题也随之而来,当DM工艺后,经过烘烤,使原镀金层下的Ni元素会上移到表面
在随后的WB工艺中由于这些Ni元素及其他沾污会导致着线不佳现象,甚至着不上线(漏线,少线,第一点剥离,第二点剥离)
Plasma清洗机也就随之出现
初版----劉卓更新版----彭齊全工作原理當chamber內部之壓力低到某一程度(約10-1torr左右)時,氣態正離子開始往負電極移動,由於受電場作用會加速撞擊負電極板,產生電極板表面原子,雜質分子和離子以及二次電子(e-)…等,此e-又會受電場作用往正電極方向移動,於移動過程會撞擊chamber內之氣體分子(ex
:Ar…原子等),產生Ar+等氣態正離子,此Ar+再受電場的作用去撞擊負電極板,又再產生表面原子以及二次電子(e-)…等,如此周而復始之作用即為Plasma產生之原理
56MHz+Are-+Are-PCBAr高頻電極地極檢驗方法-----PullandSheartestPullandSheartest應用最為廣泛
推力頭根据推力值可以判定Plasma效果如何,如果效果較差則推力值會小
根据拉力值可以判定Plasma效果如何,如果效果差則拉力值小
鉤針檢驗方法-----PullandSheartest應用最為廣泛
當一滴水珠滴到未清洗的基板上時的