等离子清洗机应用及原理 一、金属表面去油及清洁 金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、健合、焊接、铜焊和 PV D、CV D 涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。 在这种情况下的等离子处理会产生以下效果： 1 .1 灰化表面有机层 －表面会受到化学轰击（氧 下图） －在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发 －污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空带出 －紫外辐射破坏污染物 因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。指纹也适用。 1 .2 氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应（下图） 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面 5 分钟，第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 1 .3 焊接 通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法 去除，否 则 会带来腐 蚀 等问 题 。 1.4 键合 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洁。 二、等离子刻蚀 在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。 等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如 POM 、PPS 和 PTFE。等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积。 三、刻蚀和灰化 PTFE 刻蚀 PTFE 在未做处理的情况下不能印刷或粘合。众所周知，使用活跃的碱性金属可以增强粘合能力，但是这种方法不容易掌握，同时溶液是有毒的。使用等离子方法不仅 仅 保 护 环 境 ，还 能达 到更 好效 果 。（下图） 等离子结 构 可以使表面最 大化，同时在表面形 成一 个 活性层，这样 塑料就 能够进行粘合、印刷操作。 PTFE 混合物的刻蚀 PTFE 混合物的刻蚀必须十分仔细地进行，以免填充物被过度暴露，从而削弱粘合力。 处理气体可以是氧气、氢气和氩气。可以应用于 PE、PTFE、TPE、POM、ABS 和丙烯。 四、...
