不良分析报告LCD经典VIP免费

1/19Confidential작작작:작작작작작작TF작Module작‘09.11.12[Rev0.1](LCD型号分析Process)2/19Confidential작작작:작작작작작작TF작目次目次1.1.分析必要设备分析必要设备2.2.全面全面FlowchartFlowchart3.3.细部分析细部分析4.4.不良原因及归类体系不良原因及归类体系3/19Confidential작작작:작작작작작작TF작检查工程REPAIR室制造技术驱动不良分析体系驱动不良分析体系驱动不良分析体系驱动不良分析体系不良发生不良发生JIGCrosscheck•检查项目检查项目:COG:COG压贴部确认压贴部确认•使用设备使用设备::光学显微镜光学显微镜•检查项目检查项目:COG:COG压贴部检查压贴部检查,ICCrack,ICCrack检查检查•检查项目检查项目::外观确认外观确认•设用设备设用设备:SMT:SMT显微镜显微镜•检查项目检查项目::-CONN’-CONN’检查检查,FPC,FPC外观检查外观检查,FPC,FPC补品检查补品检查-IC-IC外观检查外观检查,PANELPAD,PANELPAD部检查部检查•检查项目检查项目:CELL:CELL內回路內回路//排线确认排线确认•使用装备使用装备::光学显微镜光学显微镜•检查项目检查项目-CELLE/T-CELLE/T部部PADPAD被压被压,Scratch,Scratch检查检查--PatternScratch,PanelPatternScratch,Panel细微细微CrackCrack--静电保护回路静电保护回路DamageDamage检查检查(AMOLED(AMOLED相相关关))•SWAPTEST(SWAPTEST(按照按照SwaptestSwaptest流程流程))RepairRepair实施实施(具体问题，参照体系)现象现象//电流电流确认确认原因有原因無良品投入良品投入不良再现良品画面/电流正常N/D,표표표표,MTP相同不良3%以上时制造技术分析制造技术分析工程投入工程投入工程投入工程投入实际处理实际处理返送本社及追加分析处理返送本社及追加分析处理[SMD担当작작]-成分分析:작작작E-IC分析:产品技术型号别担当PA精密分析精密分析不良SWAP率高时交由制造技术分析归类后相关部门归类后相关部门F/BF/B原因确认不能分析(不良多发)[必须确认项目]•检查项目检查项目:FOG:FOG压贴部确认压贴部确认•使用设备使用设备::光学显微镜光学显微镜•见擦项目见擦项目:FOG:FOG压贴部压贴部,FOG,FOG压贴部逆光检压贴部逆光检查查Line,Dot不良Line不良Dot不良•再再MTPMTP进行进行(MTP(MTP不良不良,,相当于低电流相当于低电流N/N/D)D)4/19Confidential작작작:작작작작작작TF작驱动不良分析流程驱动不良分析流程◈◈不良项目不良项目::特殊不良特殊不良(line,Dot(line,Dot除外除外))◈◈使用设备使用设备:SMT:SMT低倍显微镜低倍显微镜5/19Confidential작작작:작작작작작작TF작Process细部确认项目归类判定现象现象//电流电流确认确认细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程不良再现外观确认外观确认(SMT(SMT显微镜使显微镜使用用))压贴部确认压贴部确认CELLCELL內內回路和排回路和排线确认线确认SWAPTESTSWAPTEST•CONN’检查-PIN未焊,Short-PIN凹陷,SI异物,Flux异物-PatternCrack,Mold破损•FPCB外观确认-Pattern损伤/Nick,-被压,划伤,撕裂PIN凹陷未焊ShortSI异物SI异物PatternCrackPatternNick撕裂撕裂被压B/C引起的划伤•FPCSMT部品检查-部品未贴-Diode弱贴-部品未焊,脱落-部品CrackFLUX异物PatterncrackMLCCCrackDiode破损未焊脱落原材料原材料作业性作业性原材料原材料作业性作业性原材料原材料作业性作业性※※相关不良相关不良:Line:Line性性,Dot,Dot性不良外的所有相关不良性不良外的所有相关不良6/19Confidential작작작:작작작작작작TF작细部分析流程细部分析流程细部分析流程细部分析流程•PNL剥离和损伤确认-PanelCrack-Pad部Pattern被压-Pad部Scratch•IC外部(边缘,背面)损伤确认-ICCrackCrack边缘CrackScratch被压PadcrackProcess细部确认项目归类判定原材料原材料作业性作业性作业性作业性※※相关不良相关不良:Line:Line性性,Dot,Dot性除外的外所有不良相关性除外的外所有不良相关现象现象//电流电流确认确认不良再现外观确认外观确认(SMT(SMT显微镜显微镜使用使用))压贴部确认压贴部确认CELLCELL內內回路和排回路和排线确认线确认SWAPTESTSWAPTEST7/19Confidential작작작:작작작작작작TF작细部分析流程细部分析...