PLC 和熔融拉锥型光分路器的区别 目前，光分路器主要有平面光波导技术和熔融拉锥技术两种
下面对二种产品技术作简要介绍 ㈠平面波导型光分路器(PLC Splitter) 此种器件内部由一个光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成
芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导，芯片有一个输入端和N 个输出端波导
然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列，封上外壳，组成一个有一个输入和N 个输出光纤的光分路器
根据用户需要，可以将输入输出为裸光纤的器件，封装在各式封装盒中，输入输出光纤用松套管保护，并可以外接各种连接器
该技术由于采用半导体技术，工艺稳定性、一致性好，损耗与光波长不相关，通道均匀性好，结构紧凑体积小，大规模产业化技术成熟，已经被日本、美国、韩国、法国等多数国家指定采用技术
常用的光分路器有1× N 和 2× N（ N=4， 8， 16， 32， 64） ㈡熔融拉锥光纤分路器（FBT Splitter） 熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起，然后在拉锥机上熔融拉伸，拉伸过程中监控各路光纤耦合分光比，分光比达到要求后结束熔融拉伸，其中一端保留一根光纤（其余剪掉）作为输入端，另一端则作多路输出端
一次拉锥技术是将多根光纤捆在一起，在特制的拉锥机上同时熔融拉伸，并实时监控各路光纤的损耗
目前成熟的一次拉锥工艺已能一次1× 4以下器件
实验室有1× 8的记录，但批量生产工艺还未成熟
目前国外FTTH 工程中，低分路光分路器（1× 4以下）常采用一次拉锥技术器件
串接式熔锥1× N 分路器件都是由（ N-1） 个 1× 2拉锥单元串联熔接一个封装盒内（图1C 为原理图，图4b 为 1× 8封装盒内实物图片）
由于单元之间光纤需要熔接，而光纤需要有最小弯曲半径，通常体积会较大，例如：1× 8光分路器由7个 1× 2单元熔接而成，封装尺寸通常为 100× 80× 9m
