Protel99SE拼板的详细图解VIP免费

Protel99 SE 拼板的详细图解 很多网友跟我沟通，提到我上次博文中的protel99se 中做拼板图解过于简略，应大家的有求，重新修改了操作图示。 首先打开 PCB 文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。 操作如下现在下方的板框，查看属性。如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718 位置。 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718 位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。 从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y 轴方向拼版。 接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y 轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。 电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙 0.5m m 左右 工艺边不能低于5m m .，那么定位焊盘位置就是 Y 轴板边高度加 0.127MM。 如下图 Y 轴高 18.5，那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627 的焊盘。 效果如下图： 全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0 原点上。 然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和 Du olicate design 两项，如下图二所示。 点击Paste ，鼠标的光标移动Y 轴X=0, Y=18.627 的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图： 拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。 有时候为了方便SMT 生产，一般都会在板两边多加5MM 的工艺边，并在对角放置MARK点。 关于MARK 点的小知识 MMARK 点的分类 1)Mark 点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark 点在PCB 上的作用，可分为拼板Mark 点、单板Mark 点、局部 Mark 点(也称器件级 MARK 点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark 点，呈 L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称 3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark 点。 4)需要拼板的单板上尽量有Mark 点，如果没有放置Mark 点的位置，在单板上可不放置Mark点。 5)引线中心距≤0.5 mm 的QFP 以及中心距≤0.8 mm 的BGA 等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部 Mark 点，以便对其精确定位。 6)如果几个SOP 器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark 点。 ...