龈下刮治术龈下刮治术和根面平整术龈下刮治术：用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内的根面上的牙石和菌斑根面平整术：在做龈下刮治术时，必须同时刮除牙根表面感染的病变牙骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石和色素也得以清除，使刮治后的根面光滑而平整手工和超声龈下刮治手用：除牙石，同时刮除牙周袋壁组织，及部分根面物质超声波：有效去除牙石，较轻柔㈠手用器械牙周刻度探针：探测牙周袋深度尖探针：检查龈下牙石位置和数量匙形器：分通用和Gracey2种锄形器：刮除颊、舌侧的龈下牙石和菌斑根面锉：锉光牙根面1.通用刮治器工作端薄而窄，两侧刃口操作时只有靠近前端1/3与根面贴紧用于前后牙的外形一致，只是颈部角度不同，每支适用于牙的各个面，通常成对2.Gracey刮治器适用于不同牙齿、不同牙面一个工作刃，每支仅适用于牙齿的某一特定区域Gracey刮治器1-2#、3-4#、5-6#前牙区Gracey刮治器7-8#、9-10#后牙区颊、舌面Gracey刮治器11-12#、15-16#后牙区近中面11-12#Gracey15-16#GraceyGracey刮治器13-14#、17-18#后牙区远中面13-14#Gracey17-18#Gracey通用刮治器Gracey刮治器应用区域切刃角度刃缘应用两种刮治器比较：有特殊区域性，适合不同牙面偏位刃缘，刃与器械柄颈部呈60°～70°仅用单侧切刃缘，长而大的外侧切刃缘适用于各区各牙面非偏位刃缘，刃与器械柄颈部呈90°两侧切刃缘均可作工作缘方法要点及步骤牙周探查→掌握牙周袋的形态和深度、龈下牙石的量和部位改良握笔式支点（口内）稳固，动作幅度小，需重叠方法要点及步骤匙形器进袋刮治①0°角进入袋底②45°角探查根面牙石③80°角刮治④0°角退出方法要点及步骤刮治动作幅度小：器械不超出龈缘有次序，不遗漏：分区段按牙位逐个刮治刮除软化牙骨质层，平整根面深袋刮治应在局麻下进行刮治后仔细探查是否刮净牙石，根面是否刮平刮光㈡超声龈下刮治操作要点术前探查选择细而长工作头操作基本同超声龈上洁治，建议使用中低档功率，水流速率14-23ml/min，工作尖喷雾不宜过大工作头应从冠方向根方逐渐移动工作头尖端不能在同一处长时间停留动作要轻巧，侧向加压力较小，工作尖侧缘要与根面平行术后处理3%双氧水、生理盐水交替冲洗牙周袋→清除袋内牙石残渣轻压袋壁使之与牙面贴合→止血和组织再生修复刮治术后4—6周不探查牙周袋Theend
