第10章 PADS Layout 的元器件的布局 PADS Lay ou t 是复杂的、高速印制电路板的设计环境。它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(ru les-driv en)的布局设计方案。PADS Lay ou t 的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。 本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007 软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。 10.1 布局规则介绍 在PCB 设计中，PCB 布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。合理的布局是PCB 设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。在PCB 设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB 的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。 10.1.1 PCB 的可制造性与布局设计 PCB 的可制造性是说设计出的PCB 要符合电子产品的生产条件。如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB 布局就要做周密的规划。需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB 应当首先考虑的。 当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm 以上。 元器件在PCB 板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。布局时，DIP 封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1 所示。如果布局上有困难，可允许水平放置 IC(SOP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反)。 SOL 正确 错误 图 10-1 DIP 封装与IC 摆放的方向与过锡炉的方向垂直 第10 章 PADS Lay ou t 的元器件的布局 2 0 2 回流焊几乎适用于所有贴片元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT 和较小的 SOP（管脚数小于 28、脚间距在 1mm 以上）。当采用波峰焊接 SOP等多脚元件时，应在锡流方向最后两个（每边各一个）焊脚外设置窃锡焊盘，防止连焊。鉴于生产的...
