1 前言 Tune Matching的方法有许多，有利用单独供电给PA，直接在Active 情况下Tune Matching 的方式[1]，但是这方法要有两个条件 : 1. 能够正常通话 2. 能进入非信令模式 然而Tune Matching的工作，多半都是在第一版PCB 就要完成(因为第二版PCB就要直接送认证)，但是依个人经验，通常第一版PCB，软件可能尚未Ready，正常通话 ? 进入非信令模式 ? 再等等呗。 因此个人较偏好利用Passive 方式Tune Matching，你只要有板子就能进行，不必等到软件Ready。 由于 GSM跟 WCDMA 是手机的核心，故个人以这两个功能的Tx/Rx Matching来做说明。 2 基本原理 : 最理想情况，当然是希望Source端的输出阻抗为50 奥姆，传输线的阻抗为50奥姆，Load 端的输入阻抗也是50 奥姆，一路50 奥姆下去，这是最理想的。 但是，板厂的制程，在 Trace 的线宽，以及对地间距，一定会有误差，这导致 Trace 的阻抗，未必是50 奥姆，所以要靠 Matching 把阻抗Tune 到 50 奥姆。所以通常就算对于阻抗控制再有信心，也会留 Dummy pad，以备不时之需。 3 Matching步骤 : 先把落地组件拔掉，串联组件用0 奥姆电阻，目的是要知道PCB Trace最原始的阻抗为多少，接下来才能利用Smith Chart跟Matching 组件，把阻抗Tune 到50奥姆。 Q. 我可以直接用焊锡 Short，来代替 0 奥姆电阻吗 ? 这样比较省事这样比较省事。。 答案是不行，因为虽然以电路观点，都是Short，但是以高频观点，利用焊锡这种 Distributed 方式，会有寄生效应，连带使得你量出来的阻抗会不准。 零件换好后，先把网络分析仪做校正，再将铜管作 Port extension，如此便可开始量阻抗。 4 我们发现PCB Trace最原始的负载阻抗为(40.6-13j)奥姆，接下来就是利用Smith Chart，将负载阻抗Tu ne 到50奥姆。 也就是要把负载阻抗，依序透过 Z1, Z2, Z3，把阻抗由(40.6-13j)奥姆，Tu ne 成50奥姆。 5 首先要把阻抗，弄到通过50 奥姆的Z-plane/Y-Plane圆周上，也就是下图两个蓝色圈圈的圆周上， 而下图是串电感、串电容、并电感、并电容的轨迹。 6 因为Z1是落地组件，所以透过并联方式，将阻抗弄到通过50 奥姆的Z-plane/Y-Plane圆周上。 但是我们发现，不管是并电感， 或是并电容， 7 其阻抗都跑不到我们要的圆周上，因此Z1就直接Dummy。依此类推，若往后遇到T 型 Matching，Z1为串联组件，但串电容跟串电感都跑不到我们要的圆周上时，这...
