以Thermal的角度来分析,当你下层有地的时候,PA散发的热,可以透过GND Via导到下层地,先把热散掉一部分,其余再散到Main GND。 但是,如果下层不铺地 1我们由下图的公式可知,电阻跟导线长度成正比, 而我们又知道 Layer 1 => Main GND的GND Via长度 肯定是比 Layer 1 => Layer 2的GND Via长度 还要来的长 这意味着,如果你光靠Main GND来散热,那么GND Via的电阻会变大, (因为长度较长) 电阻越大,热就越不易传递。换言之,当你下层有铺地, 热可以轻易透过 GND Via传导过去(因为距离短 电阻小)。 但下层不铺地, 那么热就不易透过 GND Via传导过去(因为距离长 电阻大)。 此时散热效果就大打折扣,最糟情况是热都传不过去 Main GND,全都积在 PA下方。 2倘若PA散热不好,温度高,一来是Gain会下降 Gain下降,则输出功率就变小。 二来是温度一高,线性度就变差。 PA线性度变差,那就是TX 性能会劣化。 3如果是GSM/WCDMA/LTE这种对输出功率要求很严格的,可能须做温度补偿, 使高温的输出功率,跟常温一样。一但这样,那情况更糟,因为这意味着,你要打更大的DAC / RGI,来达到 Target Pow er,意即收发器的输出功率会变大,如下图 : 而由下图可知,PA 的input,其实就是DA 的Output[1]: 所以让 DA 的输出功率变大,意味着 DA 的线性度变差。换言之, 可能此时 PA input的ACLR, EVM就已经不好了,再经过 PA 这个最大的非线性贡献者,只会更加劣化[1]。再加上高温使PA 线性度变差,TX 性能的劣化,就更雪上加霜。 4三来是温度一高,Thermal Noise变大,RX 灵敏度就会差,如下图[2] : 当然,GSM 是分时多工,Tx跟RX 不会同时运作,问题是,有可能RX 运作,TX Off 时,PCB 温度,瞬间从高温降到常温吗? 当然不可能啊,即便TX Off,但PA 所导致的PCB 温度升高,会使RX 灵敏度劣化。 四来是XO 会因高温频偏,那么就容易有Frequency error了[3,4 ]。 第五是倘若双工器又离PA特近,那主频功率会大幅衰减[5]。因为 Duplexer 的频率响应,是会随温度而有所变动,如果离PA过近,散热又不好,一旦高温使其频率响应有所偏移,那么很可能主频的功率,会大幅衰减。 尤其是像 FBAR这种 Outband 砍比较深的,更会有这种现象。 6第六就是VCO的Phase Noise会因高温变大,如下图 : 而由下图可知,Phase Noise大,会提升讯号的Noise Floor,意即信噪比会下降,...