PA下方不铺地对RF性能之危害VIP免费

以Thermal的角度来分析，当你下层有地的时候，PA散发的热，可以透过GND Via导到下层地，先把热散掉一部分，其余再散到Main GND。 但是，如果下层不铺地 1我们由下图的公式可知，电阻跟导线长度成正比， 而我们又知道 Layer 1 => Main GND的GND Via长度 肯定是比 Layer 1 => Layer 2的GND Via长度 还要来的长 这意味着，如果你光靠Main GND来散热，那么GND Via的电阻会变大， (因为长度较长) 电阻越大，热就越不易传递。换言之，当你下层有铺地， 热可以轻易透过 GND Via传导过去(因为距离短 电阻小)。 但下层不铺地， 那么热就不易透过 GND Via传导过去(因为距离长 电阻大)。 此时散热效果就大打折扣，最糟情况是热都传不过去 Main GND，全都积在 PA下方。 2倘若PA散热不好，温度高，一来是Gain会下降 Gain下降，则输出功率就变小。 二来是温度一高，线性度就变差。 PA线性度变差，那就是TX 性能会劣化。 3如果是GSM/WCDMA/LTE这种对输出功率要求很严格的，可能须做温度补偿， 使高温的输出功率，跟常温一样。一但这样，那情况更糟，因为这意味着，你要打更大的DAC / RGI，来达到 Target Pow er，意即收发器的输出功率会变大，如下图 : 而由下图可知，PA 的input，其实就是DA 的Output[1]: 所以让 DA 的输出功率变大，意味着 DA 的线性度变差。换言之， 可能此时 PA input的ACLR, EVM就已经不好了，再经过 PA 这个最大的非线性贡献者，只会更加劣化[1]。再加上高温使PA 线性度变差，TX 性能的劣化，就更雪上加霜。 4三来是温度一高，Thermal Noise变大，RX 灵敏度就会差，如下图[2] : 当然，GSM 是分时多工，Tx跟RX 不会同时运作，问题是，有可能RX 运作，TX Off 时，PCB 温度，瞬间从高温降到常温吗? 当然不可能啊，即便TX Off，但PA 所导致的PCB 温度升高，会使RX 灵敏度劣化。 四来是XO 会因高温频偏，那么就容易有Frequency error了[3,4 ]。 第五是倘若双工器又离PA特近，那主频功率会大幅衰减[5]。因为 Duplexer 的频率响应，是会随温度而有所变动，如果离PA过近，散热又不好，一旦高温使其频率响应有所偏移，那么很可能主频的功率，会大幅衰减。 尤其是像 FBAR这种 Outband 砍比较深的，更会有这种现象。 6第六就是VCO的Phase Noise会因高温变大，如下图 : 而由下图可知，Phase Noise大，会提升讯号的Noise Floor，意即信噪比会下降，...