PCB各类表面处理方式性能比较表面处理样本表观图主要应用位置可焊性焊接强度表面耐腐蚀性稳定程度成本消耗焊垫平整性喷锡（HAL）/ 无铅+有铅工业焊接产品、对性能要求特别严格的产品、没有太多IC或BGA的PCB☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆沉镍金（IMG）贴片产品、对焊接面均匀性要求特别严格的产品☆☆☆☆☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆沉银（IMS）贴片产品、对焊接面均匀性要求特别严格的产品☆☆☆☆☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆沉锡（IMT）贴片产品、对焊接面均匀性和焊接效果都要求特别严格的产品☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆电镀镍金（Au&NiPlating）贴片产品、对焊接面均匀性要求特别严格的产品☆☆☆☆☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆抗氧化膜（OSP）/OSP+金手指贴片产品、对焊接面均匀性要求特别严格的产品☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆电镀银（SP）通讯设备☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆电镀锡（TP）通讯设备☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆镀金手指(GF)插拔连接器不参与焊接不参与焊接☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆/电镀厚金(ATP)通讯设备，信号传输器☆☆☆☆ Bonding/信号传输☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆ ☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆备注:星级越多表示比重越大或性能越高最小镀层厚度控制控制难点满足多次回流焊焊接重工性目前制作设备Sn 0.5~40um锡厚均匀性3次及以上可以热垂直/水平机Au0.025~0.076umNi 2.54~6um金层厚度3次及以上单点重工,BGA位不能重工垂直线 Ag 0.15~0.65um银面硬度低且受污染后不容易被清洗.3次及以内单点重工,BGA位不能重工水平/垂直线0.5~1.2um锡层厚度。 锡面硬度低且受污染后不容易被清洗.3次及以内可以垂直线Au0.013~0.1umNi 4~12um成本过高，IC位线边露铜3次及以上单点重工,BGA位不能重工垂直电镀线OSP膜0.2~0.5um成膜厚度2次及以内可以水平线Ag 2~6um银面硬度低且受污染后不容易被清洗3次及以内单点重工,BGA位不能重工垂直电镀线Sn 2~8um表面光亮/色差一致,表面硬度低且受污染后不容易被清洗3次及以内可以垂直电镀线1.0~2.0um镀层厚度//水平刷镀/垂直电镀线 Au 0.1~2.0um(干膜板1.0um)表面光亮性Bonding打磨后重工 垂直电镀线
