SJ-I-QC018制定熊开富2002-3-11版本试用版PC501审核页别 1/6样本频率刮刀速度刮刀角度刮刀速度：1.5~3.0转速刮刀角度：15/30度秒表1次日换机种测试生产线首件检查表锡膏保存期限锡膏保存温度锡膏粘度、回温时间锡膏保存期限：自生产日期起6个月锡膏保存温度：0~10℃回温时间：4~12小时锡膏粘度：搅拌2~4分钟SIP搅拌机/冰箱1次2罐生产线首件检查表烤箱/冰柜取放记录表chip贴装程式料件上机零件位置/极性贴片机保养程式 ：版本控制料件上机：核对料站零件位置/极性 ：样品/BOM核对贴片机保养：依保养计划BOM对料图贴片机1次日首件目检生产线 首件检查表回流焊温度、速 度温度、速 度：依厂商提供的锡膏特性曲线回焊炉炉温曲线测试仪1次首件换机种测试生产/品保 回焊炉特性曲线图外观检查检查检验不可有空焊、短路、反白、浮竖、错件、缺件、损件、锡量不足、锡量过多、锡尖、浮焊等情形检验规范放大镜100%日目检生产线检查日报表IPQC巡检/抽检针对所有工站稽核相关品质依SMT检验规范、AQL抽样水准进行抽检检验规范SOPAQL放大镜1次随机批目检品保SMT稽核日报表抽检履历表COB晶粒检验规格型号外观规格型号：与生产之机型是否一致外观：来料刮伤、缺角、破裂、崩裂、墨迹显微镜100%日目检生产线首件检查表生产线首件检查表网板张力：30~50牛顿/CM网板寿命：依张力测试结果定清洁：1次/25片锡膏印刷机锡膏搅拌机1次50000次目检/测试抽样设定检查方法权责单位品质记录异常处理杭州千业电子有限公司QC工程表文件编号产品名称制定日期修改日期仪器设备工/治具工程名称制程内容管制项目管制标准工程规范S M T锡膏印刷网板张力网板寿命网板清洁管理SJ-I-QC018制定熊开富2002-3-11版本试用版PC501审核页别 2/6样本频率点胶位置胶量位置：在IC PAD位置中央胶量：扩散后占晶体表面积的75%以上点胶瓶100%日首件目检生产线首件检查表 上晶晶片方向偏移度吸笔头胶量晶片方向：依打线图偏移度：10度以内吸笔头：30分钟清洗一次胶量：不得超过1/3IC的高度，金手指上无胶水、 贴上之IC无刮痕打线图真空吸笔100%日目检生产线首件检查表晶粒烘烤烘烤参数烘烤后粘着力烘烤参数：缺氧胶为100±5℃，20分钟黑胶：120±5℃，30分钟烘烤后粘着力：2.5kg以上SOP烤箱炉温温度测试仪1次批测试生产/品保首件检查表COB稽核日报表晶片表面焊接时间功率压力拉力范围焊点直径线弧度弧高打线偏度线尾长度(PCB)时间：25-30ms，功率115±5mw，压力24-29g。(IC)时间：20-25ms...
