第一节：SMT 概述 1.1. 什么是SMT 技术 表面组装技术（Su rface Mou nted Technology ，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板指定位置的自动化装联技术，如图1-1所示。 SMT是在通孔插装技术（Throu gh Hole Technology ，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。表面贴装元件（Su rface Mou nt Components，简称SMC）和表面贴装器件（Su rface Mou nt Dev ices，简称SMD）是SMT的基础。基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。检测技术则是表面组装产品质量的重要保证。 1.2 SMT 基本工艺 SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。 1.锡膏工艺 先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 最后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。 表1-2 锡膏工艺 工艺环节 工艺设备 作业内容 印刷 锡膏印刷机 将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 贴装 贴片机 将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 回流焊接 回流焊炉 将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 检测 自动光学检测仪、功能测试仪等 对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备位置，根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修 烙铁、返修工作站 对检测出现故障的PCB板进行返工。 2．红胶工艺 先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。 固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后...
