SMT 技术员要知道的知识 1
一般来说,SMT 车间规定的温度为25±3℃,湿度为30-60%RH; 2
锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套; 3
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb 合金,且合金比例为63/37; 4
锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化
锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1
锡膏的取用原则是先进先出; 8
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌,有自动搅拌机的可直接搅拌回温; 9
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10
SMT 的全称是 Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; 11
ESD 的全称是 Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12
制作 SMT 设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13
无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96
5 的熔点 为 217℃
零 件 干 燥 箱 的管 制相 对 温湿度为 < 10%; 15
常用的被 动元 器 件 (Passive Devices)有:电阻 、电容 、电感 (或二 极 体)等 ;主动元 器 件 (Active Devices)有:电晶 体、IC 等 ; 16
常用的SMT 钢板的材质 为不 锈 钢; 17
常用的SMT 钢板的厚 度为0
15mm(或0
12mm); 18
静电电荷 产 生 的种 类 有摩 擦﹑分离 ﹑感