SMT 技术员要知道的知识 1. 一般来说，SMT 车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH； 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套； 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb 合金，且合金比例为63/37； 4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。 7. 锡膏的取用原则是先进先出； 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温； 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸； 10. SMT 的全称是 Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术； 11. ESD 的全称是 Electro-static discharge， 中文意思为静电放电； 12. 制作 SMT 设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 无铅焊锡 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 的熔点 为 217℃。 14. 零 件 干 燥 箱 的管 制相 对 温湿度为 < 10%； 15. 常用的被 动元 器 件 (Passive Devices)有：电阻 、电容 、电感 （或二 极 体）等 ；主动元 器 件 (Active Devices)有：电晶 体、IC 等 ； 16. 常用的SMT 钢板的材质 为不 锈 钢； 17. 常用的SMT 钢板的厚 度为0.15mm(或0.12mm)； 18. 静电电荷 产 生 的种 类 有摩 擦﹑分离 ﹑感 应 ﹑静电传 导 等 ﹔ 静电电荷 对 电子 工业 的影响 为﹕ESD 失 效 ﹑静电污 染 ﹔ 静电消 除的三 种 原理 为静电中和﹑接地 ﹑屏 蔽 。 19. 英 制 尺 寸 长 x 宽 0603= 0.06inch*0.03inch﹐ 公 制 尺 寸 长 x 宽 3216=3.2mm*1.6mm； 20. 排 阻 ERB-05604-<讲 文 明 、懂 礼 貌 >1 第 8 码 “ 4” 表 示 为 4 个 回 路 ，阻 值 为 56 欧 姆 。电 容 ECA-0105Y-M31 容 值 为 C=106PF=1NF =1X10-6F； 21. ECN 中 文 全 称 为 ﹕ 工 程 变 更 通 知 单 ﹔ SWR 中 文 全 称 为 ﹕ 特 殊 需 求 工 作 单 ﹐ 必 须 由 各相 关 部 门 会 签 ， 文 件 中 心 分 发 ， 方 为 有 效 ；...
