橡皮障下Ⅲ类洞的预备首都医科大学附属北京口腔医院牙体牙髓科郑颖复习口镜的使用Ⅲ类洞的定义和制备过程:银汞洞型和树脂洞型的区别制备过程中对邻牙的保护,邻牙损伤如何处理课本内容复习充填后的疼痛牙髓状态的检测:温度诊(评价指标)电测活力检测(只能确定牙髓是否有活力,不能用于安装心脏起搏器的患者)X线片检查龋病的临床检查：MD舌侧侧颊胶片BLLBMD向近中或远中偏移30度舌同颊异透明牙观察龋病进展透明牙观察龋病进展光学技术诊断早期龋光学技术诊断早期龋1.去净腐坏组织,(龋损的病理分层,釉质龋的孔隙率,临床检测方法)2.保护牙髓牙周组织(临床操作要点)3.尽量保留健康牙体组织(银汞充填和树脂充填的区别)4.制备抗力形和固位形(抗力形和固位形,银汞充填和树脂充填)表层釉质龋的孔隙率病损体部5%~25%暗层2~4%透明层1%窝洞预备的基本原则:1)设计洞形：用铅笔在所选前牙的邻面和舌面窝画出Ⅲ类洞形。2)邻面制备：用细裂钻或球钻在舌面边缘嵴的内侧钻人邻面，向切、龈方向扩展，并向唇面加深，形成唇壁、切壁及龈壁，完成邻面洞形。3)舌面制备：用裂钻或倒锥钻，自邻面洞约1mm处，按外形设计向舌面窝扩展形成鸠尾形。前牙Ⅲ类洞(邻舌面洞)4)修整洞形：注意邻面洞的梯形，舌面洞形的洞缘不过中线，切缘在牙齿舌面的中1／3以内。洞缘角为直角，点线角要圆钝。1)设计洞形：用铅笔在所选牙齿的颊(唇)面或舌(腭)面颈1／3部位画出肾形的V类洞形。选用合适的裂钻，在设计好的外形线内进钻至釉牙本质界下0．5mm左右，先形成近远中洞壁。2)用平头裂钻或倒锥钻分别自近远中沿外形向中间扩展，洞深始终保持在釉牙本质界下0．5mm左右。在钻针移动过程中要不断改变钻针方向，使钻针与所在部位的釉柱方向一致，与洞底保持垂直。3)用倒锥钻修整洞底，使洞底成一弧形面，与所在牙面的弧度一致。洞壁与洞底垂直。V类洞窝洞预备原则局部与全身的关系尽量去除病变组织保护牙髓和牙周组织尽量保留健康的牙体组织制备抗力形和固位形近代窝洞设计要点1.洞形设计要尽量保守2.洞外形由龋损位置范围而定3.形成的洞壁要坚实,洞缘线要圆缓4.尽量去除无机釉,前牙唇面可以适当保留5.龋损小的病变可不必形成标准洞形复习粘接修复的原理银汞充填---------玻璃离子水门汀----------机械固位G.VBlack复合树脂充填---------微机械扣锁作用(micromechanicalinter-locks)釉质粘接剂牙本质粘接剂内在粘接性化学固化牙齿充填后对牙髓的刺激原因：牙体预备时对牙髓组织造成损伤的原因:1.热刺激对牙髓的损伤2.机械波摩擦振动3.局部负压,小管液向外流(快速转动造成的负压,对成牙本质细胞造成损伤)微渗漏,树脂有聚合收缩,龈壁部位的小管方向是平行的,很难使粘合剂渗入胶原纤维和牙本质小管中.思考题:1.检查牙髓的状态有哪些方法?2.试述牙髓活力温度测试原理和临床意义?3.分析造成牙髓电活力假阳性和假阴性的可能原因?4.牙体修复治疗的术后并发症？
