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LED器件与光源模组光通维持率与寿命时间——LED应用入门简介一、LED器件与光源模组的光通维持率Lv根据GB/T24823-2009《普通照明用LED模块性...
SemiconductorTechnologyVol.27No.5May2002691引言随着超大规模集成电路的发展,等离子体技术在半导体工艺中的应用日益增多,由等离子体工...
MOS器件按比例缩小高性能方案:高速度低功耗方案2.4实际限制信息处理是一个物理过程物理尺寸:最小器件尺寸最小工作电压纳米电子学分子电...
MOS器件物理(续)转移特性曲线•在一个固定的VDS下的MOS管饱和区的漏极电流与栅源电压之间的关系称为MOS管的转移特性。VGSVthnVGSVthnIDSIDS...
第二章P-N结半导体器件物理引言•PN结是几乎所有半导体器件的基本单元。除金属-半导体接触器件外,所有结型器件都由PN结构成。PN结本身也...
24/12/26电信系光电工程专业1发光材料与器件基础西安邮电学院电工院光电工程专业24/12/26电信系光电工程专业2第二章发光材料基本概念2.1发...
第九讲半导体工艺模拟和器件仿真主讲人:马奎2014-07-14ASIC芯片完整设计流程工艺设计工艺模拟器件设计器件模拟设计要求行为设计逻辑设计制...
有机小分子光电功能材料与器件苏仕健mssjsu@scut.edu.cn华南理工大学高分子光电材料与器件研究所主要内容有机电子学概论有机电致发光材...
微波半导体二极管负阻器件讲解课件•引言contents•器件的基本结构和工作原理•器件的制作工艺和材料•器件的测试与表征•器件的应用和案例...
湿度敏感器件知识普及1、术语和定义MSD(MoistureSensitiveDevice):潮湿敏感器件。指非气密性封装的表面安装器件。MSL(MoistureSensitiv...
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安规认证关键器件表序号器件证书规格书器件安规认证要求备注TUVULCCC1X电容VVTUV/VDEULCCC/CQCIEC60384-143ndEd,EN132400,UL1414GB/T14472-...
埋入式器件设计随着设计复杂度的提高,设计难度的提高,PCB布局布线区域受到越来越多得限制,于是,埋入式器件设计即变得愈发重要和必须。...
半导体工艺简介物理与光电工程学院张贺秋参考书:《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》,电子工业出版社,赵树武等译,2004-10图形化工艺...
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大功率器件课程设计教师:鲍嘉明单位:北方工业大学信息工程学院第一章绪论第一节功率半导体器件的发展概述•1952年,第一个功率半导体整流...
常用功率电力开关器件的发展及应用现状摘要:本文介绍了功率电力开关器件的发展历程、开关器件的原理及特性。分析了其在电子装置中的应用,...
通讯设备有限公司通用工艺文件潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书WI-021A拟制:审核:批准:共12页2011-07-16通讯设备苏州有限公...
电源中功率器件MOSFET及其驱动要点课件•MOSFET基本介绍•MOSFET驱动电路设计•MOSFET驱动电路的优化•MOSFET的可靠性分析•MOSFET的未来发...

