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步进电机及驱动芯片选型指南1、系统常识：步进电机和步进电机驱动器构成步进电机驱动系统。步进电机驱动系统的性能，不但取决于步进电机自...
集成电路封装形式介绍（图解）BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA680LFBGAFDIPFQFP100L■■Adr+.mm一■i■■B■■BrBB■B■h-Kk-l«i:s:'ww;4"!■JL...
冲压模具设计报告第2页共24页目录摘要：................................................................................................
蓝牙芯片及其应用摘要：介绍了MITEL公司和PHILSAR公司共同推出的蓝牙芯片组MT1020和PH2401的特性、结构及其在蓝牙无绳电话中的应用。关键词...
高压LED芯片的优缺点比较分析最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”，认为它是一种全新的LED品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今...
串行接口芯片8251a课件•8251A芯片概述contents•8251A芯片工作原理•8251A芯片编程与控制•8251A芯片接口技术•8251A芯片调试与测试•8251...
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第六章SOC的层次结构设计SOC的结构SOC的层次结构设计系统的仿真和测试SOC的嵌入式指令SOC的软硬件协同设计6.1SOC的结构6.1.1引言1.定义:SOC...
系统级芯片内部SRAM与外部SDRAM组合设计方法上网时间:2003年12月14日打印版推荐给同仁发送查询很多系统级芯片带有内部存储器，它具有速度快...
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便携产品电源管理芯片的设计技巧随着便携产品日趋小巧轻薄,对电源管理芯片也提出更高的要求,诸如高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功...
常用可编程接口芯片定时器课件目录•定时器概述•典型可编程接口芯片定时器•定时器的编程模型与寄存器映射•定时器的配置和使用•定时器的...
用电烙铁的拖焊方法把芯片引脚和焊盘清理掉给烙铁上锡形成锡珠将芯片如图垂直，并倾斜着引脚夹着，印字的面也要微微向上，用夹子可以散热和...
•倒装芯片器件封装概述•倒装芯片器件封装技术•倒装芯片器件封装材料•倒装芯片器件封装工艺流程•倒装芯片器件封装的应用与案例•倒装芯...
第1页共49页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共49页目录第一章硬盘的物理结构和原理第二章硬盘的基本参...
第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页大功率发光芯片封装结构1前言随着半导体发光技术的进...
第1页共9页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共9页多肿瘤标志物蛋白芯片检测系统在临床应用中的评价李心...
