课程设计任务书学生姓名:王伟专业班级:电子 1001 班指导教师:刘金根工作单位:信息工程学院题目: 基于 CMOS的二输入与门电路初始条...
集成电路逆向设计实习记实习报告臧楠华中科技大学,电子科学与技术系0204 班XX-8-28 引子太湖之滨,惠山脚下,运河岸边,惠河路旁。绿荫...
集成电路芯片封装工艺员职业标准(试行)一、职业概况1.1 职业名称 IC芯片封装工艺员1.2 职业定义从事集成电路芯片封装中划片、组装、塑...
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集成电路的分类及使用概述集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻 、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件,英文缩写...
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Harbin Instituteof Technology集成电路测试原理及方法简介院系:电气工程及自动化学院姓名: XXXXXX 学号: XXXXXXXXX 指导教师: ...
集成电路洁净厂房设计工艺要求? 区域FFU 覆盖率洁净度温度控制(℃)相对湿度掩摸制造100% 1 22±45%±3% 光刻25% 100 22±45%±3%...
课 程 标 准课程名称:集成电路应用课程代码: 05088适用专业:应用电子技术学时: 72学分:制 订 人:审核:兰州资源环境职业技术...
目录一、填空题(每空1 分,共 24 分) ............................................................................................
第 1 章集成电路封装概论 2学时第 2 章芯片互联技术 3学时第 3 章插装元器件的封装技术 1学时第 4 章表面组装元器件的封装技术...
. 精品第一单元 : 3. 比较硅单晶锭 CZ,MCZ和 FZ三种生长方法的优缺点。答:CZ直拉法工艺成熟,可拉出大直径硅棒,是目前采用最多的硅...