下载后可任意编辑集成电路、集成产品的焊接封装设备项目投资分析及可行性报告下载后可任意编辑目录前言..................................................................................................................................................3一、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目可行性讨论报告...............................................3(一)、产品规划........................................................................................................................3(二)、建设规模........................................................................................................................4二、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址说明...........................................................7(一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址原则.................................................7(二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址.........................................................8(三)、建设条件分析..............................................................................................................10(四)、用地控制指标..............................................................................................................11(五)、地总体要求..................................................................................................................13(六)、节约用地措施..............................................................................................................14(七)、总图布置方案..............................................................................................................16(八)、选址综合评价..............................................................................................................18三、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设背景及必要性分析.................................20(一)、行业背景分析..............................................................................................................20(二)、产业进展分析................................................
