下载后可任意编辑产品生产流程图接到订单SMT 方案组装方案包装方案BOM工艺方案研发输出方案订单评审PMC(计划)输出给工程采购不合格入库通知采购退货PMC(计划)订单要求订购数量订购物料回仓IQC 抽检（半天）合格入库计划安排 SMT仓库SMT 备好相关物料（1 天）SMT 贴片（3 天）品质检查（1 天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料（2 天）DPF 组装生产（正常生产 2K-2、5k/天）PMP 组装生产（正常生产 1、5-2k/天）物料加工处理（1 天）IPQC 巡检合格入库合格不合格AOI 测试外观检查升级测试PWB 后加PWB 测试首件IPQC 巡检首件下载后可任意编辑工艺控制说明1.0 目的： 品质 IPQC 巡检软件升级车间 QC 测试根据软件升级快慢决定不合格返工处理合格机器老化 4H品质 IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入裸机成品库计划安排包装品质 IPQC 巡检品质 QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（正常相框 700PCS/H,MID500PCS/H，根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱QA 抽检不合格返工处理合格合格品质 PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件下载后可任意编辑法律规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。 2.0 适用范围： 适用本公司生产线的工艺控制。 3.0 流程控制： 3.1 裸 PCB 3.1.1 上线前需在烘烤箱里以 100℃的设定温度烘烤 6 小时。 3.1.2 烘烤前 PCB 在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 3.1.3 烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让 PCB 在箱内冷却后方可取用。 3.1.4 生产时 PCB 不可一次性从烤箱内取出，每次取用 25 大片。 3.2 印刷（指定用乐泰 MP100 的锡膏） 3.2.1 锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收法律规范》进行作业。 3.2.2 印刷出来的每一片 PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. 3.2.3 生产中印刷不良的 PCB，需清洗洁净、进行烘烤后方可再次上线。 3.2.4 印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.3 贴片 3.3.1 每片经过贴片的 PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 3.3.2 贴片机作业时依照《XP142E 作业指导书》和《YV88Xg 作业指导书》。 3.3.3 贴片中如有拆掉密封包装的 BGA/CSP 需进行烘烤后方可上线。 3.3.4 拆封后的 BGA/CSP 烘烤时间表如下： BGA/CSP 厚度 烘烤温度 烘烤时间 ≤1.4M...
