潜在失效模式及分析(3014LED)VIP免费

FMEA编号： 产品名称：3014 LED 责任部门：技术部关键日期：2011.02.24 修订日期：2011.02.24版次：A0编制者：马明来 审核：刘乐鹏小组成员：马明来 周清平 陈坚 谭友林 杨仙妮现行设计预防控制Cu rrent ProcessControls Prev ention频度数Occ现行设计检测控制Cu rrent Process ControlsDetection探测度Det采取措施完成日期严重度Sev频度数Occ难检度Det风险优先指数R.P.N.芯片被静电击穿6芯片抗静电能力弱，HBM小于2000V模拟测试1 样品测试VF2(If=0.3μA)（分光机）212芯片磊晶缺陷6反向漏电流大1样品测试Ir(Vr=5.0V)（分光机）212芯片焊线不良6芯片电极脱落1样品测试VF(If=30mA)（分光机）212芯片亮度不符LED产出亮度不符4PO不稳定设计评审5 样品测试PO（裸晶测试仪）240芯片波长不佳色区做不到位4芯片选材不当 设计评审3样品测试WLD224芯片尺寸不符光效不佳2设计缺陷设计评审5样品测试（用影像测试仪测试其尺寸）110支架尺寸不符LED不符合客户要求4设计缺陷图纸评审4样品验证 （用影像测试仪测试其尺寸）232耐高温性能差LED可靠性不符合要求3PPA射料选材不当1样品验证（用回流焊机验证其高温黄变性）39气密 性不良LED容 易 被硫 化44样品检验（红 墨 水 实 验）464加 大可靠性测试强 度，确 认 其气密性支架白 壳 亮度过低LED亮度产出不稳定，不能满 足 客户要求4材质 不符合标 准2样品&试产DOUBLE-CHECK648功 能区膜 厚 过 低功 能区反射性能差； 焊接 性不良5∆设计缺陷设计评审3样品&试产DOUBLE-CHECK115支架引 脚 不牢 固焊线后 容 易 短 路 ，引 起 LED不亮3设计缺陷设计评审2样品焊接 性测试530支架正 负 极标 示不明显LED焊反 3设计缺陷防错 法1样品区分正 负 极实 验26固 晶胶 粘 性不良固 晶推 力不足3∆固 晶胶 选材不当设计评审1样品&试产DOUBLE-CHECK412措施结 果 Resu lt责任及 目 标 完成日期Responsibility& TargetCompletionDate建 议 的 措施RecommendedAction(S)风险优先指数R.P.N.严重度Sev固 晶胶 ：过 程 功 能要求Process Fu nctionRequ irements芯片不能正 常 发 光1现行设计潜 在 的 失 效原 因 /机理Potential Cau se(s)/Mechanism(s) of Failu re2潜 在 的 失 效模式 及 效应 分析 表Design FAILURE MODE AND EFFECTS ANALYSIS（DFMEA）支架：反光/焊线/固 晶片潜 在 的 失 效后 果Poten...