惠州TCL王牌高频电子有限公司生产工序序号项目评分稽核记录1是否有来料检验规范
2检验人员是否按检验规范检验外形尺寸
3检验人员是否按检验规范检验板厚
4检验人员是否按检验规范检验铜箔厚度
5检验人员是否按检验规范检验铜箔剥离强度
6检验人员是否按检验规范检验板材Tg点
7检验人员是否按检验规范进行热应力冲击试验
8检验规范是否将铜箔起泡、擦花、刮花、起皱定义为不良
9检验人员所使用仪器是否经过核校验
10检验人员所使用仪器是否在校验日期内使用
11原材料检验是否有质量目标
1是否有开料作业规范
2开料人员是否对所使用板材进行核实
3开料后是否进行磨边处理
4开料机是否进行定期保养
5开料后板材是否按规定温度、时间进行烘烤
6是否按规定层数及位置打定位销
1钻孔是否有作业规范
2钻孔叠板层是否符合作业规范
3覆铜板钻孔时是否覆盖铝板
4钻孔机转速是否符合作业规范
5钻孔机进刀速度是否符合作业规范
6是否有钻嘴研磨频率相关规定
7钻孔首件是否检验
8钻孔检验有菲林是否定期更换
9钻孔检验是否使用针规对孔径进行检验
10钻孔检验用针规是否经过检验并且在检验日期内使用
11钻孔检验是否将多钻、少钻、披锋、刮伤规定为不良
1沉铜是否有作业规范
2膨松剂浓度是否定期进行检测
3膨松剂检测浓度是否符合作业规范
4NaOH检测浓度是否符合作业规范
5膨松时间是否符合作业规范
6膨松温度是否符合作业规范
7除胶渣溶液浓度是否符合作业规范
8除胶渣时间是否符合作业规范
9除胶渣温度是否符合作业规范
10酸洗溶液浓度是否符合作业规范
11酸洗时间是否符合作业规范
12酸洗温度是否符合作业规范
13微蚀剂浓度是否定期检测并在规定范围内
14微蚀H2SO4浓度是否定期检测并在规定范围内
15微蚀Cu2+浓度是否定期检测并在规定范围内
线路板制程审核表来料检验开料钻孔第 1 页，共 7 页惠州TCL
