模板设计指南 顾霭云 •模板(stencil)又称smt 漏板、SMT 钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。 •模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。•随着 SMT 向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。 •模板设计属于 SMT 可制造性设计的重要内容之一 •1998 年 IPC 为模板设计制订了 IPC 7525（模板设计指南），2004 年修订为 A 版。IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。 模板设计内容 •模板厚度 •模板开口设计 •模板加工方法的选择 •台阶/释放(step/release)模板设计 •混合技术：通孔/表面贴装模板设计 •免洗开孔设计 •塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计 •陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计 •微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计 •混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计 •胶的模板开孔设计 •SMT 不锈钢激光模板制作外协 程 序 及 工艺 要求 1. 模板厚度设计 •模板印刷是接触 印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数 。 •模板厚度应 根 据 印制板组装密度、元 器 件大 小 、引 脚 （或焊球）之间 的间 距 进 行 确定。 •通常 使 用 0.1mm～ 0.3mm 厚度的钢片。高密度组装时 ，可选择 0.1mm 以 下 厚度。 •通常 在 同 一块 PCB 上 既 有 1.27mm 以 上 一般 间 距 的元 器 件，也 有 窄 间 距 元 器 件，1.27mm 以上 间 距 的元 器 件需 要 0.2mm 厚，窄 间 距 的元 器 件需 要 0.15～ 0.1mm 厚，这 种 情 况 下 可根 据PCB 上 多 数 元 器 件的的情 况 决定不锈钢板厚度，然 后 通过 对 个 别 元 器 件焊盘 开口尺寸的扩 大或缩 小 进 行 调 整 焊膏的漏印量。 •要求 焊膏量悬 殊 比 较 大 时 ，可以 对 窄 间 距 元 器 件处的模板进 行 局 部 减 薄 处理， 2. 模板开口设计 •模板开口设计包含两 个 内容：开口尺寸和开口形状 •开口尺寸和开口形状都 会 影响焊膏的填 充 、释放（脱 膜 ），最 终 影响焊膏的漏印量。 •模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或...
