下载后可任意编辑目 录第 1 章总体概述：施工组织总体设想、方案针对性1.1 工程概况1.2 工程范围1.3 施工组织总体设想1.3.1 工期目标1.3.2 质量目标1.3.3 安全文明施工目标1.4 方案针对性1.5 施工阶段划分第 2 章现场施工场地布置2.1 施工现场平面布置2.1.1 施工平面布置的原则2.1.2 施工平面图布置依据2.1.3 施工现场的平面图布置2.2 临时设施、临时道路布置2.2.1 施工临时用地2.2.2 施工临时用电2.2.3 施工临时用水第 3 章施工进度计划和各阶段进度的保证措施3.1 施工进度计划3.2 施工进度计划图3.3 各阶段进度的保证措施3.3.1 第一阶段：施工前准备阶段进度的保证措施3.3.2 第二阶段：施工实施阶段进度的保证措施3.3.3 第三阶段：竣工验收阶段进度的保证措施第 4 章各分部分项工程的施工方案及质量保证措施4.1 钢结构施工方案及质量保证措施 4.2 建筑装饰施工方案4.3 给排水施工方案第 5 章安全文明施工及环境保护措施0下载后可任意编辑5.1 文明施工措施5.2 安全生产的技术措施5.3 环境及卫生保护措施第 6 章劳动力、机械设备和材料投入计划6.1 劳动力投入计划6.1.1 劳动力投入情况分析6.1.2 各部门的职责6.1.3 劳动力投入计划表6.1.4 预备劳动力需用计划6.2 机械设备和材料投入计划6.2.1 人力材料投入计划表6.2.2 拟投入的主要施工机械设备表第 7 章关键施工技术、工艺及重点、难点和解决方案7.1 关键施工技术、工艺7.2 工程项目实施的重点、难点和解决方案7.2.1 冬雨季施工保护措施7.2.2 已有设施的保护措施7.2.3 管线的加固保护措施7.2.4 成品保护措施 1下载后可任意编辑第1章 总体概述：施工组织总体设想、方案针对性1.1 工程概况 工程名称： 年封装、测试 2.4 亿颗半导体芯片项目 101 厂房 3F 加层结构及建筑工程 项目位于无锡出口加工区 K5、K6 地块，3F 加层建筑面积 14148 平方米，主体为钢结构，钢结构重量 1600 吨。层高 6.5M.1.2 工程范围 封装、测试 2.4 亿颗半导体芯片项目 101 厂房 3F 加层结构及建筑工程包括以下范围： 1、钢结构工程：架空层钢结构工程、3F 加层钢结构工程、屋面防水工程2、建筑装饰工程：吊顶工程、地面工程、墙面工程、门窗工程、楼梯工程3、101 厂房室外管廊工程：土方工程、钢结构工程4、给排水工程：给排水工程、采暖工程、燃气工程5、原有屋面防水工程1.3 施工组织总体设想 项目管理是整个项目实施的核心,...
