BX/QC-研(C)-100白象电路板焊接老化通用检验规范北京白象新技术二 OO 九年八月版本号：临时重要声明：本检验标准适用于白象等离子、清洗机、超声波等电路板检测, 自 2000 年 9 月 1 日起执行,试用有效期 1 个月.白象电路板焊接、老化检验标准目录序号文件编号文件名称页数备注1BX/QC-/研〔C〕 -100-01电路板焊接标准共 1 页2BX/QC-/研〔C〕 -100-02电路板焊接标准共 1 页3BX/QC-/研〔C〕 -100-03兀件安装检验标准共 1 页4BX/QC-/研〔C〕 -100-04电路板老化检验标准共 1 页5BX/QC-/研〔C〕 -100-05电路板震动检验标准共 1 页6BX/QC-/研〔C〕 -100-06电源连接线进厂检验标准共 1 页文件名称电路板焊接标准文件编号：BX/QC-研〔C〕-100-01共 2 页第 1 页序号 检验工程技术要求工具仪器检验方法AQL 值1技术要求A、外表安装元件的要求：有引线的外表安装兀器件,其引线在安 装前应成型为最终形状,引线的成型方 式,应使引线到封装体的密封局部不受 损害或降低其密封性能,且在随后工序 中焊接到规定位置后,不会因剩余应力 而降低可靠性.当双列直插式封装、扁 平封装或其他多引线元件的引线在加 工或者传递中导致不准位时,可在安装 前将其拉直以保证平行和准位,同时保 持引线到密封体局部的完整性.B、扁平封装的引线成型：位于外表的安装的扁平元件,焊接好之 后与印制板必须平行,除非元件最终形 状不超过最大间歇 2mm 的限制,元器件 倾斜式允许的.C、外表元器件引线的弯曲：为保护元件封装体的密封局部,成型过 程中应予以支撑.弯曲局部不应延伸到 密封局部内.引线弯曲半径必须大于标 称厚度.上下弯曲间的引线局部和安装 的连接盘之间的夹角最小为 45°,最大 90°.外表元件的引线变形,满足以下条件是 允许的a〕不存在短路或者潜在短路现象b〕不因变形而损坏引线密封体局部或 者焊接c〕符合最小电气间歇d〕引线顶端未超过本体顶端,预消除 的应力环可超过本体顶端,但不应 超过接线柱高度限制值.脚趾弯曲〔如果弯曲存在〕不应超过引 线厚度的 2 倍视检符合技术要求2.5抽检全部 合格更改 记录更改标记更改单号更改人/日期编制厉健永审核批准3文件名称电路板焊接标准文件编号：BX/QC-研(C)-100-02共 2 页第 2 页序号检验工程技术要求工具仪器检验方法AQL 值1外观要求元件排列有序,焊 接正确,焊点牢固、美 观,无连焊、虚焊、漏 焊现象.视检2.52技术要求1、焊盘或焊点应当有光 泽,有麻点...
