有机硅场及技术调研报告汇总VIP免费

有机硅市场及技术调研报告第 0 页 共 15 页有机硅市场及技术调研报告二〇〇五年九月十四日有机硅市场及技术调研报告第 1 页 共 15 页一、有机硅概述1、概述美国 Dow Corning 公司于 1943 年建成全球第一套有机硅生产装置。在有机硅产品销售额中硅氧烷（硅油、硅橡胶、硅树脂）占9 成以上。根据对硅氧烷的产量统计：1947 年为 1000 吨， 1958 年为 1.12万吨,1968 年为 3.3 万吨,1989 年为 30 万吨 ,1997 年为 50 万吨,2000年为 85 万吨。中国的有机硅市场发展很快，以硅氧烷计2000 年约有 10 万吨，硅油占 45%，硅橡胶占 39%，硅树脂占 13%，以 94 年国内有机硅产品在各行业中的消费比例是：建筑29.5%,纺织 22.4%,电子电气 19.7%,轻工 10.5%,石油化工 10.4%,交通机械 4.6%,其它 2.9%。有机硅属合成树脂类化合物， 在全球合成树脂类化合物的1 亿吨总产量中仅占不到1%，但有机硅产品的销售额却高达65 亿美元 , 占全球合成树脂总销售额 (约 800 亿美元 ) 的 7%，属于典型精细化工产品。2、有机硅定义有机硅化合物，是指含有Si-C 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷， 是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。3、有机硅结构（1） Si 原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H 无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O 键长较长， Si-O-Si键键角大。（4） Si-O 键是具有 50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性） 。由于有机硅独特的结构， 兼备了无机材料与有机材料的性能，具有机硅市场及技术调研报告第 2 页 共 15 页有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业，其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着有机硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽， 形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又必不可少的。4...