LED Package Measurement Report - 1 - LED Package Measu rement Report _ Sample3Mechanical Analysis Division admin@fo-son
com 400-080-1480LED Package Measurement Report - 2 - 1 测试概要 1
1 测试内容 LED Package_Sample3: 温度系数(K-factor)测量(在电、热、光联合测试中自动进行)瞬态热测试(联合光性能测试进行)结构函数,结构分析 (用扣除光功率后的真值得出)热性能测试(联合光性能测试进行)光性能测试(联合热性能测试进行)1
2 实物 图三 实物连线图 通过 Grease粘结到TeraLED 的热沉上,进行瞬态热测试 admin@fo-son
com 400-080-1480LED Package Measurement Report - 3 - 2 测试环境 T3Ster 系统能够提供的测试环境:admin@fo-son
com 400-080-1480LED Package Measurement Report - 4 - 3 温度系数(K-factor)的测试 在LED Package_Sample3 的底部涂上Grease,放在TeraLED 的热沉上,控制环境温度
1 K-factor 测试电路 T3Ster 本体 300mm 积分球 控温热沉 大功率 Booster TeraLED 本体 admin@fo-son
com 400-080-1480LED Package Measurement Report - 5 - 3
2 K-factor 测试条件 温度范围 25℃-- 85℃ 温度Step 15℃ 测试电流 5mA 稳定等待时间 60