SMD LED SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices) “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD 封装。 SMD LED 具有发光角度大,可达120-160 度 ,生产效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点. DIP封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM 的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIP封装介绍 DIP 封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP， 引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装特点： 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 最早的4004、 8008、 8086、 8088 等CPU 都采用了DIP 封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP 还有一种派生方式SDIP（ Shrink DIP,紧缩双入线封装）， 它比DIP 的针脚密度要高6 六倍。 DIP 还是拨码开关的简称，其电气特性为 1.电器寿命:每个开关在电压24VDC 与电流25mA 之下测试,可来回拨动2000 次 ； 2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； 3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； 4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ ； (b)测试后最大值100mΩ ； 5.绝缘阻抗:最小100mΩ ,500VDC ； 6.耐压强度:500VAC/1 分钟 ； 7.极际电容:最大5pF ； 8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 另外，电影数字方面 DIP（ Digital Image Processor）二次元实际影像 AC/DC AC/DC 【中文翻译】交流/直流。一般指电源的规格是交流输入直流输出，属于开关电源分类中的一种。 AC/DC...
