M LCC 工艺简介 配流工序 原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc 制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。 1. 配料工序 配料工序包括两个过程，备料和分散。后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。 1.1 关于原料 1.1.1 瓷粉 瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT 系、BTL 三价稀土氧化物系、ZST 系材料，中高压陶瓷常采用BT 系、SBT系以及反铁电体材料。我公司所采用瓷粉全 部 为外 购 瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本 身 不用太 为苛 刻 ，一 般 只 按照使 用的产品类型和牌 号 来进行标 识 。 目前 ，公司使 用的瓷粉按照端 电极 材料可以分为 BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列 ，按照其容温 特 性又 可具体细分如下 ： (NP0) 高频热 稳 定材料： CG-32 BME (X7R) 低 频中介材料： AN342N、X7R252N、AD352N 等 (Y5V) 低 频高介材料： AD143N、YF123B 等 (NP0)高频热 稳 定材料： CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME (X7R)低 频中介材料： AD302J、X7R262L 等 对于粉体材料，控 制其物理性能的稳 定性对最终 产品的一 致 性有重要意 义 。常用的性能参 数 有： 振实 密 度、比表 面积 、颗 粒度以及微 观 形 貌 。特 别 是对于有烧 结 行为的陶瓷电容器 粉体材料，为了得 到生长 适 度的晶 粒，控 制颗 粒的初 始粒径 以及一 致 性是非 常必 要的。浆料分散的过程除 了便 于成膜 、均匀分散之 外 ，更 重要的是使 颗 粒的粒度在 不影响分散的前 提 下 尽 可能的微 小 且大小 一 致 。 1.1.2 粘合剂和溶剂 在 电容器 陶瓷中，粉料是不含粘土成份 的，因此是非 可塑 性的。为了满 足 成型工艺的要求，配方中一 定要加 入粘合剂。流延成型工艺的粘合剂不但要求有足 够 的粘性提 高成膜...
