AOI 技术的新突破本文介绍，自动光学检查(AOI),作为对在线测试(ICT)的一个有用补充，精确地确认和识别在印刷电路板(PCB)上的元件可变性，因此改进整个系统的性能。对于今天越来越复杂的 PCB 和固体元件，传统的 ICT 与功能测试编程正变得费力和费时。PCB 制造商发现，使用针床(bed-of-nails)测试夹具很难获得对密、细间距板的测试探针的物理空间。为复杂的板编写功能测试程序是一个令人敬畏的任务，这些板的测试夹具的制造也是昂贵和费时的。为了克服这个障碍，AOI 证明是对 ICT 和功能测试的一个有力的补充。人力检察员还完成大部分的检查，但是越来越小的电路板特性已经使得手工检查不可靠、主观和容易产生与手工装配有关的成本和质量问题。人力检查的可重复性水平低，特别是一个操作员不同于另一个，视觉疲劳不可避免地导致疏忽缺陷。由于这些原因，AOI 逐渐地在装配线上取代人为检查。对于 PCB 装配，A0I 的优点视觉检查的特征和板上的电子元件是直接了当的。元件与其下面 PCB 的形状、尺寸、颜色和表面特征是轮廓分明的，元件可以在板的表面上可预见的位置找到。由于这个简单性，PCB 装配的自动检查在 25 年前成为计算机化的图象分析技术的首例工业应用。功能强度的 AOI 技术证明是对传统测试方法的经济、可靠的补充。AOI 正成功地作为测量印刷机或元件贴装机性能的过程监测工具。实际的优点包括：检查和纠正 PCB 缺陷，在过程监测期间进行的成本远远低于在最终测试和检查之后进行的成本，通常达到十几倍。过程表现的趋势-贴装位移或不正确的料盘安装-可以在整个过程的较早时候发现和纠正。没有早期检查，重复的太多有相同缺陷的板将在功能测试和最后检查期间被拒绝。当 AOI 用于在元件贴放之后、回流之前的元件贴装检查时，较早地发现丢失、歪斜、无放的元件或极性错误的元件，减少成本高的回流后返修。回流焊接后的 AOI 比用于焊点缺陷，如锡桥、破裂焊点、干焊点和其它缺陷，检查的 X射线检查成本低。可是，锡点检查无可争辩地是基于运算法则(Algorithm-based)的AOI 系统的最困难的任务，因为可接受外表的变量范围广。传统 AOI 系统的局限基本上，所有 AOI 方法可描述为，通过一列摄像机或传感器获得一块板的照明图象并数字化，然后分析和与前面定义的“好”图象进行比较。照明来自于一个范围的光源，如白光、发光二极管(LED)和激光。今天，有许多完善的图象分析技术，包括：模板比较(template-matching)...
