MOSFET 的封装技术图解大全 主板MOSFET 的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET 器件转移。这是因为随着MOSFET 技术的进展,大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET 以及多芯片 DrMOS 开始用在主板上,新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的MOSFET 器件的封装规格和封装技术作简要介绍。 MOSFET 芯片制作完成后,需要封装才可以使用。所谓封装就是给 MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便 MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路。 芯片的材料、工艺是MOSFET 性能品质的决定性因素,MOSFET 厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进,以提高MOSFET 的性能。这些技术改进将付出很高的成本。 封装技术也直接影响到芯片的性能和品质,对同样的芯片以不同形式的封装,也能提高芯片的性能。所以芯片的封装技术是非常重要的。 以安装在 PCB 的方式区分,功率 MOSFET 的封装形式有插入 式( Through Hole) 和表 面 贴 装式( Surface Mount) 二 大类 。插入 式就是MOSFET 的管 脚 穿 过PCB 的安装孔 焊 接在 PCB 上。表 面 贴 裝 则 是MOSFET 的管 脚 及散 热 法 兰 焊 接在 PCB表 面 的焊 盘 上。 常见 的直插式封装如 双 列 直插式封装( DIP) ,晶 体 管 外形封装( TO) ,插针 网 格阵 列 封装( PGA) 等 。 典 型 的表 面 贴 装式如 晶 体 管 外形封装( D-PAK),小外形晶 体 管 封装( SOT),小外形封装( SOP) ,方形扁 平 封装( QFP) ,塑 封有引线芯片载 体 ( PLCC) 等 等 。 电脑主机板一般不采用直插式封装的MOSFET,本文不讨论直插式封装的MOSFET。 一般来说,“芯片封装”有 2 层含义,一个是封装外形规格,一个是封装技术。对于封装外形规格来说,国际上有芯片封装标准,规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺,各芯片厂商都有各自的技术,并为自己的技术注册商标名称,所以有些封装技术的商标名称不同,但其技术形式基本相同。我们先从标准的封装外形规格说起。 一、标准封装规格 1、TO 封装 TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如 TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252 等等都是插入式封...