MOSFET 的封装技术图解大全 主板MOSFET 的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET 器件转移
这是因为随着MOSFET 技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET 以及多芯片 DrMOS 开始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼球
本文将对主板采用的MOSFET 器件的封装规格和封装技术作简要介绍
MOSFET 芯片制作完成后，需要封装才可以使用
所谓封装就是给 MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片提供电气连接和隔离，以便 MOSFET 器件与其它元件构成完整的电路
芯片的材料、工艺是MOSFET 性能品质的决定性因素，MOSFET 厂商自然注重芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高MOSFET 的性能
这些技术改进将付出很高的成本
封装技术也直接影响到芯片的性能和品质，对同样的芯片以不同形式的封装，也能提高芯片的性能
所以芯片的封装技术是非常重要的
以安装在 PCB 的方式区分，功率 MOSFET 的封装形式有插入 式（ Through Hole） 和表 面 贴 装式（ Surface Mount） 二 大类
插入 式就是MOSFET 的管 脚 穿 过PCB 的安装孔 焊 接在 PCB 上
表 面 贴 裝 则 是MOSFET 的管 脚 及散 热 法 兰 焊 接在 PCB表 面 的焊 盘 上
常见 的直插式封装如 双 列 直插式封装（ DIP） ，晶 体 管 外形封装（ TO） ，插针 网 格阵 列 封装（ PGA） 等
典 型 的表 面 贴 装式如 晶 体 管 外形封装（ D-PAK），小外形晶 体 管 封装（ SOT），小外形封装（ SOP） ，方形扁 平 封装（ QFP） ，塑 封有引线芯片载 体 （ PLCC） 等 等
