FPC培训资料VIP免费

飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月软板培训资料飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月目录1：FPC简介2：FPC材料3：FPC结构飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月F.P.C(FlexiblePrintedCircuit)软性印刷电路板，简称软板，是由柔软之塑胶底膜、铜箔及接着剂贴合一体化而成。FPC产品特性：体积小，重量轻；SmallSize,LightWeight配线密度高，组合简单；Highdensitytracematch可折叠做3D立体安裝；Flex-for-Installation可做动态挠曲；DynamicFlexibility一：FPC简介飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月FPC图片展示飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月FPC图片展示飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月二：FPC材料主材料主要为铜箔和基材：铜箔分为两种：压延铜：柔韧性较佳，有弯折要求时大部份均用压延铜；电解铜：由于镀层采用电镀方法所得，铜微粒结晶细致，具有利于精细化导线的制作；利于焊接；与基材结合力好等特点。铜箔厚度一般分为1/3OZ(12um)，HOZ(18um)，1OZ(35um)等。基材从材质上区分为PI与PET：PI价格较高，但耐燃性较佳PET价格较低，但不耐热。如有焊接要求时，大部份使用PI材质。厚度主要有12.5um,25um，主要用12.5um基材。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月胶：(Adhesive)主要有两种：Acrylic胶：Expoxy胶：常用Expoxy胶，厚度有12.5um和25um两种。覆盖膜（Coverlay）覆盖膜由基材与胶组合而成，其基材区分为PI与PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。补强材料（Stiffener）软板上局部区域为了焊接零件或增加强度以便安装而压合上去的硬质材质。补强材料主要以PI补强与FR4补强或钢片补强三种。补强材料一般均使用感压胶与软板贴合，但PI补强胶片均使用热容胶压合。二：FPC材料飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月三：FPC结构单面板—只有一面铜皮线路的线路版；双面板—两面都有铜皮线路，且孔内有金属将其连通的线路版；双面分层板—两面都有铜皮线路、两个单面板压合而成，孔内有金属将其连通，且有分层区的线路板；多层板—通过层压方法将三层或以上线路压合而成的线路版；多层分层板—通过层压方法将三层或以上线路压合而成且有分层区的的线路版；软硬结合板—单面或双面或多层FPC与单面或双面或多层硬板粘接或压合而成，甚至有激光埋盲孔实现高密度互连的线路板。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月单面板(Singleside)=单面线路+保护膜单面板基材只有一面有铜箔，再在铜箔上压一层覆盖膜而成。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月双面板(Doubleside)=双面线路+上下层保护膜双面板基材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月单加单区域双面分层板=(单面+纯胶+单面)+上下层保护膜将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使两层导通(需弯折之区域纯胶要去除)。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳。多层分层板(Multilayer)=多个单面(或双面板)+纯胶+保护膜压合而成。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月软硬结合板(Flex-rigid)=单面或双面FPC+多层硬板粘接或压合接而成，软硬板上的线路通过金属化孔连接可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点,能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。飞宇集团有限公司深圳市鑫飞宇电子有限公司2011年6月Thanks!