电脑桌面
添加小米粒文库到电脑桌面
安装后可以在桌面快捷访问

产品寿命分析

产品寿命分析_第1页
1/7
产品寿命分析_第2页
2/7
产品寿命分析_第3页
3/7
1 .元器件清单及元器件失效所导致产品的影响 序号 名称 型号 数量 失效后的影响 1 CBB 电容 630V/153 1 相序功能失效 2 贴片三极管 9013 6 保护执行功能失效 3 集成块(贴片) 17324 1 过欠压保护功能失效 4 集成块(贴片) LM339 1 相序和三相不平衡断相保护功能失效 5 贴片电容 0805/104 2 功能不稳定 16V-22μF 11 功能不稳定 6 PCB 线路板 4 功能失效 7 贴片电阻 1/16W 49 功能失效 8 贴片稳压管 1/2W-12V 1 功能失效 9 贴片稳压管 1/2W-3.3V 3 使用寿命缩短 10 贴片二极管 1206,IN4148 10 使用寿命缩短 11 贴片二极管 M7 6 功能失效 12 电容 50V-100μF 1 功能不稳定 16V-100μF 1 功能不稳定 13 CBB 电容 63V 104 1 功能失效 630V 334 3 功能失效 14 碳膜电阻 1W-510Ω 1 功能失效 15 发光管 红扁平/绿扁平 4/1 功能失效 16 继电器 T73 DC24V 1 保护执行功能失效 17 双排插座 2 功能失效 18 焊接锡 云锡 功能失效 2 可靠性预计 本产品具有四个功能。元器中包括 10 类 18 种 110 个。本产品的可靠性属串联模型,每一功能组件中任一元器件失效,都将造成该功能失效,即每一功能组件正常工作的条件是各元器件的正常工作。 本组件是可修复产品,寿命服从指数分布,根据可靠性理论,其平均故障间隔时间与失效率成反比,即 MTBFs = 1/p i 本产品属成熟产品的转型升级产品,技术成熟,完成了型式试验和工厂试运行试验,现已转试生产阶段,所用元器件的种类、型号规格、质量水平、工作应力及环境条件都已基本确定,其失效率因子等有关可靠性参数可以从《GJB/Z299B-98 电子设备可靠性预计手册》查到,因此采用应力分析法来预计本产品的可靠性指标。 本产品应用于低压电网内做三相电路或三相电路中使用的设备的保护,环境代号 GM1,工作温度 -5℃~+55℃。现对其可靠性指标计算如下: 2.1 电阻器的工作失效率λP(查表5.1.4) 工作失效率模型为 λP1 = λbπEπQπR λP1 = 0.0152×10-6×5.0×4×1.6×50=24.32×10-6/h 2.2 稳压管的工作失效率λP2(查表5.1.2.8) 工作失效率模型为 λP2 =λbπEπQπA λP2=0.334×10-6×5.5×0.2×0.65 ×4 =0.95524×10-6/h 2.3 二极管的工作失效率λP3 (查表 5.1.2.7) 工作失效率模型为λP3 =λbπEπQ πTπAπS2πC λP2=0.223×10-6×5.5×...

1、当您付费下载文档后,您只拥有了使用权限,并不意味着购买了版权,文档只能用于自身使用,不得用于其他商业用途(如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利)。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。
3、如文档内容存在违规,或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等,请点击“违规举报”。

碎片内容

产品寿命分析

确认删除?
VIP
微信客服
  • 扫码咨询
会员Q群
  • 会员专属群点击这里加入QQ群
客服邮箱
回到顶部