产品生产流程图及工艺控制说明

上海新虹伟信息科技股份有限公司 产品生产流程图 接到订单 SMT 方案 组装方案 包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检（半天） 合格入库 计划安排 SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1 天） SMT 贴片（3 天） 品质检查（1 天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料（2 天） 物料加工处理（1 天） IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查 升级测试 PW B 后加 PW B 测试 首件 IPQC 巡检 首件 上海新虹伟信息科技股份有限公司 DPF 组装生产（正常生产2K-2、5k/天） PMP 组装生产（正常生产1、5-2k/天） 品质 IPQC 巡检 软件升级 车间 QC 测试 根 据 软 件 升 级 快 慢 决 定 不合格返工处理 合格 机器老化 4H 品质 IPQC 巡检 删除不要内容 清洁机器装袋 入裸机成品库 计划安排包装 品质 IPQC 巡检 品质 QC 抽检 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（正常相框 700PCS/H,MID500PCS/H，根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质 PASS 入成品库 客户验货 合格 不合格 出货 品质通知返工，计划安排时间 首件 上海新虹伟信息科技股份有限公司 工艺控制说明 1.0 目的： 规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。 2.0 适用范围： 适用本公司生产线的工艺控制。 3.0 流程控制： 3.1 裸PCB 3.1.1 上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6 小时。 3.1.2 烘烤前PCB 在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 3.1.3 烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让 PCB 在箱内冷却后方可取用。 3.1.4 生产时 PCB 不可一次性从烤箱内取出，每次取用25 大片。 3.2 印刷（指定用乐泰 MP100 的锡膏） 3.2.1 锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 3.2.2 印刷出来的每一片 PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. 3.2.3 生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 3.2.4 印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.3 贴片 3.3.1 每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 3.3.2 贴片机作业时依照《XP142E 作业指导书》和...